미국 큰 손들이 앞다퉈 사는 히트슬러그 주식…'냉각주 열풍'

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태양3C(코넥스)는 히트슬러그와 함께 사용되어 방열 효과를 극대화하는 TIM(Thermal Interface Material, 열계면소재) 및 종합 방열 솔루션 사업을 한 축으로 하고 있는 회사입니다.

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히트슬러그

1. 히트슬러그의 보조 및 효율 극대화 (TIM 솔루션):

히트슬러그가 칩의 열을 넓게 펴주는 '금속판'이라면, 태양3C는 그 열이 히트슬러그나 히트싱크로 잘 전달되도록 돕는 매개체를 만듭니다.

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-방열 소재(THS):

태양3C는 써멀 패드(Thermal Pad), 써멀 겔(Thermal Gel), 써멀 포팅(Potting) 등을 연구·개발합니다.

-열 전달 효율:

히트슬러그와 칩 사이, 혹은 히트슬러그와 외부 히트싱크 사이의 미세한 공기층을 태양3C의 소재로 메워 열 저항을 최소화합니다.

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2. 종합 방열 시스템 설계

태양3C는 단순히 소재만 파는 것이 아니라, 전자기기 내부의 열 흐름을 관리하는 Thermal Management 솔루션을 제공합니다.

반도체 패키징 공정에서 히트슬러그가 적용될 때, 해당 구조에 최적화된 방열 시트나 패드를 맞춤형으로 공급합니다.

최근 데이터센터, AI 서버, 전기차 배터리 등 고출력 기기에서 히트슬러그와 고성능 TIM의 조합이 필수적이 되면서 태양3C의 역할이 강조되고 있습니다.

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3. 반도체 후공정 및 테스트 장비 공급망

태양3C는 반도체 테스트 핸들러(Test Handler) 등에 들어가는 동축 케이블 어셈블리 및 관련 부품을 공급합니다.

고온 테스트가 잦은 반도체 검사 공정 특성상, 장비 내부의 온도 제어가 매우 중요하며 이 과정에서 히트슬러그를 포함한 방열 설계와 태양3C의 솔루션이 함께 적용됩니다.

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"히트슬러그가 열을 옮기는 '고속도로'라면, 태양3C는 그 고속도로의 '포장재(연결재)'를 만드는 회사"라고 볼 수 있습니다.

최근 반도체 미세화와 AI 칩의 발열 문제로 인해 히트슬러그 같은 물리적 구조물뿐만 아니라 태양3C가 주력으로 하는 고성능 방열 소재(TIM)의 중요성이 동반 상승하고 있습니다.

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