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| 제목 : “글로벌 메이저 고객사 섭렵”…램리서치, 차세대 패키징 신제품으로 리더십 자신
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| 2025년 11월 14일 13:05 박민웅 기자 |
| “글로벌 메이저 고객사 섭렵”…램리서치, 차세대 패키징 신제품으로 리더십 자신 |
새로운 증착장비인 '벡터 테오스 3D'에 대한 요구는 이미 메이저 파운드리나 메모리 기업들에 반영돼 있다. 앞으로도 인공지능(AI) 시대 성능 요구에 맞춰 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 솔루션으로 혁신을 이끌어가겠다.
박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 신제품 증착장비를 소개하며 이같이 밝혔다.
앞서 9월 램리서치는 차세대 반도체 첨단 패키징을 지원하는 신규 증착장비 벡터 테오스 3D를 개발한 바 있다. 신제품은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩을 더 효율적으로 제조할 수 있도록 도와준다. 서로 다른 반도체를 연결하는 이종 집적과 3차원(3D) 수직 적층 등에서 발생하는 난제를 해결했다는 평가다.
구체적으로 웨이퍼 휨과 변형, 필름 내 결함 등에서 탁월하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 높은 정확도와 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장할 수 있다. 병목 현상을 최소화해 이전 세대 대비 속도도 약 70% 빨라졌고, 비용도 최대 20% 절감할 수 있다.
치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 “첨단 패키징이 AI 시대를 구현하고, AI 기술을 가속하는 주요한 역할을 하고 있다”며 “신제품은 램리서치의 15년간의 첨단 패키징 기술력과 수십 년에 걸친 유전체 필름 전문성을 바탕으로 탄생했다”고 설명했다.
업계에서는 AI의 급속한 발전에 따라 대규모 연산을 구현하기 위한 다이의 수직·수평 적층 등 후공정 단계의 첨단 패키징 기술 중요성이 커지고 있다. 메모리와 프로세싱 유닛을 근접 배치해 신호 경로를 최적화하고, 처리 속도를 향상시키며, 더 작은 폼팩터에 고성능을 집약할 수 있다.
현재 대세 AI 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 역시 여러 개의 D램을 수직으로 패키징해 대역폭을 대폭 확장한 메모리다. 최근에는 미세공정 한계를 넘고 AI·고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 집적도·성능·효율을 극대화한 첨단 어드밴스드 패키징 기술에 집중하고 있다. 램리서치는 고객사들이 어드밴스드 패키징을 효율적으로 구현할 수 있는 맞춤형 솔루션을 지속적으로 제공하겠다는 목표다.
오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 어드밴스드 패키징 부문 수석 부사장은 “벡터 테오스 3D는 어드밴스드 패키징에 특화했다”며 “새로운 어플리케이션에 있어서도 중요하기 때문에 계속해서 확장할 수 있도록 커스터마이징화도 진행하고 있다”고 설명했다.
박 대표는 "지금이 바로 첨단 패키징 기술이 주도권을 잡는 결정적인 시점이라고 생각한다"며 "공정 전반에서 지속적인 혁신을 통해 첨단 패키징의 난제들을 해결하며 다양한 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다.
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