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[특징주]테스, 삼성전자 엔비디아 공급 2.5D패키지 생산 장비 수주 소식에 상승세
 테스가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주받았다는 소식에 강세다. 이 제품은 삼성전자가 엔비디아에 공급하는 2.5D패키지 물량 생산에 활용될 것으로 전망된다. 15일 오후 3시 6분 현재 테스는 전거래일 대비 16.33% 오른 2만8500원에 거래되고 있다. 이날 아주경제에 따르면 삼성전자는 테스로부터 챌린저CT 7대 구매주문을 완료한 것으로 알려졌다. 린저CT의 가격은 대당 28억 원으로 전체 계약 규모는 196억 원으로 추산된다. 챌린저CT는 테스의 제품인 챌린저 HT의 HBM용 업그레이드 장비다. 최근 삼성전자가 엔비디아로부터 2.5D 패키지 물량을 확보한 것으로 전해졌다. 2.5D 패키지는 로직칩(논리적인 연산을 수행하는 반도체칩)과 4개의 HBM 칩을 하나의 패키지로 구현하는 것이 핵심이다. 이 과정에서 테스의 챌린저CT 장비가 사용되는 것으로 추정된다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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