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2024년 04월 30일 10:51 유선일|오진영 기자|기자

삼성전자 "HBM3E 12단, 2분기 중 양산…8단은 초기 양산 시작"

삼성전자는 "36GB(기가바이트)를 지원하는 12단 제품의 경우 고단 스택에 강점이 있는 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다고 본다"며 "올해 하반기 급격한 수요 증가세에 적기 대응할 것"이라고 했다. 이어 "연말 기준 HBM 판매수량 가운데 HBM3E 제품의 비중은 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 밝혔다.

삼성전자는 "올해 HBM 공급량은 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상으로 늘려가고 있고 해당 물량 공급 협의가 완료됐다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 해당 물량도 고객과 협의를 원활히 진행 중"이라고 했다.

아울러 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 시작했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라고 밝혔다.

유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr 오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr

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