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2025년 11월 04일 09:39 김남이 기자

한미반도체, "와이드 TC 본더" 내년말 출시…차세대 HBM 대응

TC본더는 AI(인공지능) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다.

최근 메모리 업계는 차세대 HBM칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진 중이다. HBM은 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데 업계는 20단 이상으로 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 넓히는 방향으로 개발 중이다.

HBM의 다이 면적이 커지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다.

'와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다.

일부에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망한다.

곽동신 한미반도체 회장은 "HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획"이라며 "고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 말했다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr

[파워 인터뷰]

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