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TSMC 성숙공정 철수, 삼성에 단기 반사이익 가능성 [ET의 칩스토리]
 TSMC가 내년부터 첨단 공정 단가를 인상하면서 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들이 단기적으로 파운드리 가동률 방어와 신규 고객 확보 기회를 얻을 수 있다는 전망이 나온다. 고마진 중심의 구조 재편이 진행되면서 일부 성숙공정 수요가 다른 파운드리로 이동할 가능성도 제기된다. 8일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 최근 주요 고객사에 가격 인상을 통보했다. 평균 인상률은 3~4% 수준이며, 최첨단 공정 노드는 최대 10%까지 오를 것으로 전망된다. 또한 트렌드포스는 내년 1월부터 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정 가격이 4년 연속 상승할 것으로 관측했다. 인공지능(AI) 수요 급증과 그래픽처리장치(GPU) 성능 향상이 주요 요인이다. TSMC는 최근 애플 아이폰18 시리즈에 탑재될 A20 칩 가격을 기존 대비 50% 이상 높게 책정한 것으로 알려졌다. 설비 확충과 초기 수율 안정화에 필요한 비용이 반영된 결과다. TSMC의 첨단 노드 가격 상승은 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객사의 원가 부담으로 이어질 가능성이 크다. TSMC는 이와 함께 수익성이 낮은 공정을 단계적으로 정리하고 있다. 최근 12인치 성숙공정 장비 일부를 매각했으며, 다른 대만계 반도체사에 TSMC에서 빠지는 일부 저마진 주문을 인수한 것으로 전해진다. 고마진 사업에 자원을 집중하기 위한 조치로 해석된다. 이 같은 움직임은 삼성전자에 반사이익으로 작용할 수 있다. TSMC가 레거시 공정을 줄이면서 일부 수요가 삼성전자나 다른 파운드리로 이동할 것으로 전망된다. 특히 중저가 공정 부문에서 가격 경쟁력을 확보해 단기적으로 수익성 방어와 신규 고객 확보 기회로 이어질 것으로 예상된다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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