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자람테크놀로지, RISC-V 기반 엣지 AI 반도체 성능 고도화…내년 샘플칩 출격
 시스템반도체 설계기업 자람테크놀로지가 RISC-V 기반 온디바이스 학습지원 뉴로모픽 프로세서 성능 고도화를 통해 내년 하반기 샘플칩 제작을 시작할 예정이다. 24일 자람테크놀로지 관계자는 "인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화에 대한 연구가 진행 중"이라며 "내년 하반기에 샘플칩 제작을 시작하려고 준비 중"이라고 말했다. 자람테크놀로지가 개발 중인 RISC-V 기반 온디바이스 학습지원 뉴로모픽 프로세서는 엣지 디바이스 환경에서 인공지능(AI)을 독립적으로 실행하고 학습할 수 있도록 설계된 차세대 시스템반도체다. 개방형 명령어 집합 구조인 RISC-V 아키텍처를 적용해 설계 유연성과 확장성을 높였고, 특정 용도에 맞춘 커스터마이징이 가능하다는 점이 특징이다. 이 프로세서는 클라우드 서버에 의존하지 않고 칩 내부(On-chip)에서 실시간 학습을 수행할 수 있도록 설계됐다. 소량의 데이터만으로도 학습이 가능한 경량 인공지능 엔진을 탑재해 지연 시간을 줄이고 통신 비용과 개인정보 유출 위험을 최소화했다. 특히 저전력·고효율 구조를 통해 AIoT, 스마트 가전, 산업용 엣지 기기 등 전력 제약 환경에 적합하다는 평가다. 자람테크놀로지는 이 프로세서를 인간의 신경망 동작을 모사한 알고리즘 기반으로 구현해 기존 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 중심의 추론 위주 AI 반도체와 차별화를 꾀하고 있다. 회사는 국책과제를 통해 뉴로모픽 알고리즘 및 반도체 핵심 원천기술을 개발 중이며, 향후 인공지능, 모빌리티, 통신 등 4차 산업 전반으로 적용 범위를 확대한다는 전략이다. 인공지능 시장은 가파르게 성장하고 있다. 한국수출입은행에 따르면 AI반도체 시장은 연평균 21.6% 성장해 2028년 1330억 달러(약 196조 원)로 성장할 것으로 예측된다. 자람테크놀로지는 최근 대규모 계약을 수주하면서 기술력을 입증했다. 앞서 10일 유럽 소재 글로벌 고객사와 'XGSPON' 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 공급계약을 체결했다. 계약 규모는 약 230억5000만 원(1565만 달러)으로, 자람테크놀로지의 지난해 매출액 대비 104%에 해당한다. 계약 기간은 2028년 1월 7일까지다. 회사 측에 따르면 이번 수주는 같은 글로벌 고객사와 체결한 두 번째 주문형 반도체 설계 계약이라는 점에서 주목된다. 자람테크놀로지는 2023년 해당 고객사와 165억 원 규모의 1차 프로젝트 계약을 체결해 개발을 진행한 바 있다. 이번 성과는 1차 프로젝트의 성공적인 개발 종료와 기술적 신뢰가 뒷받침된 결과로 풀이된다. 그동안 일각에서 1차 프로젝트의 양산 시점에 대한 궁금증이 제기됐으나 2차 계약 체결로 1차 제품 개발이 고객사의 요구 사항을 성공적으로 충족했음을 증명한 셈이라고 회사 측은 설명했다. 이에 따라 고객사의 준비가 완료되는 내년부터는 1차 프로젝트에 대한 본격적인 상용화 제품(양산) 매출이 발생할 전망이다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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