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곽노정 SK하이닉스 사장, 주요 고객과 사업 비전 공유…글로벌 파트너십 강화 [CES 2026]
 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 점검하고 주요 고객사와 AI 메모리 기반 기술 협력 방안을 논의했다. 8일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅을 진행하며 차세대 플랫폼 아키텍처와 중장기 사업 비전을 공유했다. 주요 고객과의 논의에서는 SK하이닉스의 AI 메모리 기술이 각 사의 차세대 시스템을 어떻게 견인할 수 있을지를 중심으로 협력 방향을 구체화했다. 5일(현지시간) 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관하며 AI 사업 관련 신규 비전과 기술 흐름을 살폈다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 열린 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 공개된 차세대 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이후 AI 인프라·영업·글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 만나 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션의 역할과 성능·전력·효율 측면의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 전시 기간 중 약 25곳의 주요 고객사 및 파트너와 만나 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 핵심 AI 메모리 설루션 협력 방안을 논의했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확대하고 소재·장비를 포함한 공급망 전 영역에서 시너지를 강화하겠다는 구상이다. 6일에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객 전시장을 찾아 전시 진행 상황을 점검하고 현장 구성원들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 직접 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 솔루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈다. 또한 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대라는 점에서 이번 CES 전시의 의미를 강조했다. SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)’를 주제로 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개했다. 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 AI 컴퓨팅 수요 확대와 고도화된 워크로드에 최적화된 제품군을 전시했다. ‘AI 시스템 데모존’에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 차세대 메모리 기술을 소개했다. SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장에서 선도적 지위를 이어가고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위를 기록했고 3분기 매출 기준 점유율도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것으로 전망했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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