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2026년 01월 14일 11:57 이수진


SK하이닉스, 한미반도체에 97억 규모 TC본더 발주


장비 인도 곧 마무리 예정




한미반도체가 14일 SK하이닉스와 97억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

계약 금액은 96억 5000만 원이며, 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비로 꼽힌다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 각각의 D램 층에 열과 압력을 가해 고정한다.

TC본더는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대 HBM)와 올해 말부터 상용화가 본격화할 예정인 HBM4(6세대)를 모두 제조할 수 있다. 해당 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입될 것으로 알려졌다.

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