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[더벨]태성, 일본 K사향 FC-BGA용 CZ 전처리기 장비 수주
태성은 일본 소재 글로벌 기업이자 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 전문 전자소재·부품 기업 K사와 FC-BGA용 CZ 전처리기 장비를 수주했다고 30일 밝혔다.
이번 수주는 국내 기업이 일본 FC-BGA 전문 기업을 대상으로 차세대 FC-BGA 개발 및 양산 공정에 대응하는 습식 전처리 장비를 공급하는 첫 사례다. 기존 연마기 등 전공정 장비의 일본 공급 경험을 넘어 습식 공정 영역까지 협력 범위를 확대한 점에서 의미가 크다는 평가다.
이번에 수주한 CZ 전처리기는 FC-BGA 기판 제조 공정 중 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 라미네이션 전 단계에 적용되는 핵심 전처리 설비다. 해당 공정은 ABF와 기판 간의 접착 신뢰성, 층간 밀착력, 장기 내열·내습 특성을 좌우하는 단계로, FC-BGA 수율과 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 전처리 공정 중 하나로 꼽힌다.
특히 CZ 전처리 공정은 공정 편차 발생 시 ABF 박리, 층간 크랙, 장기 신뢰성 저하 등 치명적인 불량으로 직결될 수 있어, 일본 FC-BGA 전문 기업들이 장비 선정 과정에서 가장 보수적으로 접근하며 장기간의 검증을 요구하는 영역으로 알려져 있다.
까다로운 요구 조건 속에서 FC-BGA 공정에 최적화된 전처리 공정 설계 역량을 바탕으로, 균일한 처리 성능과 공정 재현성을 안정적으로 구현했다는 게 회사 측 설명이다. 이물 발생을 최소화한 고신뢰성·고청정 설계를 통해 장비 안정성도 확보했다.
차세대 FC-BGA 공정에 요구되는 안전성과 유지보수 효율성까지 충족하는 기술력을 기반으로, K사의 엄격한 품질·신뢰성·공정 평가 역시 모두 통과하며 이번 수주를 성사시킨 것으로 알려졌다. 해당 장비는 고다층·미세화가 빠르게 진행되는 차세대 FC-BGA 개발 및 양산 공정 환경에 최적화된 핵심 전처리 장비로 평가받고 있다.
태성 관계자는 “이번 수주는 당사의 CZ 전처리 공정 장비 기술이 차세대 FC-BGA 공정에서 요구되는 이물 관리와 고신뢰성 기준을 충족했음을 보여주는 사례”라며 “장기간의 공정 검증과 보수적인 장비 평가 절차를 거치는 일본 FC-BGA 전문 기업의 양산 공정에 습식 전처리 장비가 적용됐다는 점에서 기술 신뢰도 측면에서 의미 있는 레퍼런스를 확보한 것”이라고 말했다.
이어 “이번 공급은 단순한 개별 수주를 넘어, 올해 국내 대기업군을 중심으로 한 FC-BGA 및 FC-CSP 공정 투자가 확대되는 국면에서 추가 협의와 기술 검증 과정의 중요한 기준점으로 작용할 수 있을 것”이라며 “검증된 해외 레퍼런스를 확보한 장비 업체에 대한 국내 기업들의 선호도가 높은 만큼, 이번 공급 실적이 향후 추가 장비 수주와 단계적인 매출 확대로 이어질 가능성이 매우 높다고 본다”고 덧붙였다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
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