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2026년 02월 11일 09:53 최지은 기자

송재혁 삼성전자 CTO "HBM4 출하, 원래 삼성 모습 보여주는 것"

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)가 11일 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 출하와 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성전자의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다.

송 CTO는 이날 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아2026' 기조연설에 앞서 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사의 피드백은 아주 만족스럽다"며 이같이 말했다.

삼성전자는 지난달 개최된 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사 요청으로 HBM4 출하가 2월로 예정됐다"고 공개한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI가속기 '루빈'에 탑재될 것으로 알려졌다.

삼성전자는 퀄 테스트 통과가 지연되며 이전 세대(HBM3E)에서 경쟁사 대비 납품이 늦어졌으나 HBM4에서는 1c D램 공정(10나노 6세대)을 적용해 성능을 끌어올렸다. 특히 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 데이터 처리 속도를 구현했다.

이와 관련해 송 CTO는 "삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지 사업을 다 갖추고 있기에 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경"이라며 "각 사업이 적합하게 시너지를 내고 있다"고 밝혔다.

이어 "삼성전자의 HBM4는 기술에 있어서는 최고"라며 "어떻게 포트폴리오를 운영할지는 비즈니스 영역"이라고 말했다.

수율(양품비율)과 물량, 공급 비율 등에 대해서는 "수율은 구체적인 숫자는 공개할 수 없지만 내부에서는 좋게 보고 있다"면서도 "물량과 공급 비율 등은 고객사 관련이라 확인이 어렵다"고 설명했다.

아울러 차세대 HBM에서도 기술 경쟁력을 더 강화하겠다고 밝혔다. 송 CTO는 "미래에 대한 자신은 저희가 지금 어떻게 하느냐가 중요하다"며 "HBM4E나 HBM5에서 업계 1위를 달성하기 위해 기술을 준비하고 있다"고 말했다.

한편 송 CTO는 세미콘코리아 2026에서 '차세대 AI시스템 아키텍처'를 주제로 기조연설을 진행할 예정이다.

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