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2026년 02월 26일 15:31 이동오 기자

"AI 칩 냉각 솔루션" 쿨마이크로, 美 실리콘밸리 VC 등으로부터 Pre-A 투자 유치

차세대 반도체 액체냉각 솔루션 전문 딥테크 스타트업 쿨마이크로(KoolMicro)는 2026년 1분기 미국 실리콘밸리 VC(벤처캐피털)가 포함된 Pre-A 투자 라운드를 성공적으로 마무리했다고 26일 밝혔다.

쿨마이크로는 지난해 11월 세인트루이스에서 열린 'SC25', 올해 1월 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에 참가하며 공격적인 해외 시장 개척 행보를 이어가고 있다. 이 기간 동안 유수의 글로벌 데이터센터 인프라 운영사, 하이퍼스케일러, 서버 제조사, 칩 메이커들과 다수의 기술 미팅을 진행했으며, 전략적 기술협력 및 차세대 AI 가속기에 직접 탑재하는 시스템 통합 차원의 PoC(기술실증)를 심도 있게 협의 중이다.

기존 액체냉각 방식 대비 열 저항을 획기적으로 낮춰 칩의 TDP(Thermal Design Power)를 4kW 이상 수용할 수 있는 독보적인 IMMC(Integrated Manifold MicroChannel) 기술을 확보했고, 글로벌 시장을 대상으로 지난 25일 실리콘밸리에서 개최된 세계적 권위의 전자설계 컨퍼런스 'DesignCon 2026'에서 발표했다. 쿨마이크로는 고속 디지털 및 시스템 설계 분야 전문가들을 대상으로 차세대 열 관리 표준을 제시하며 기술적 입지를 더욱 공고히 했다고 자평했다.

글로벌 시장 확대를 위한 리더십의 행보도 두드러진다. CSO 맹원영 부대표는 지난 1월 실리콘밸리에서 개최된 '82 Startup Summit UKF 2026'에서, CEO 임윤혁 대표는 2월 'Semicon Korea'에서 성공적으로 피칭을 마치며 기술력과 사업 비전에 대한 높은 평가를 받았다. 이러한 흐름은 오는 3월 산호세에서 열리는 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스 'NVIDIA GTC 2026'로 계속 이어갈 계획이다. 쿨마이크로는 해당 컨퍼런스 참가를 통해 글로벌 AI 반도체 생태계 내 핵심 관계자들과 협력 네트워크를 강화하고, 자사의 냉각 솔루션을 업계 주류 기술로 안착시킨다는 전략이다.

쿨마이크로는 확보된 투자금을 바탕으로 IMMC 액체냉각 솔루션의 기술 고도화와 양산 준비에 박차를 가할 계획이다. 조지아텍, KAIST, 삼성전자 출신의 글로벌 엔지니어 그룹에 합류하여 차세대 반도체 냉각 표준을 만들어갈 국내외 우수 인재를 본격적으로 영입하고 있으며, 특히 열 설계, 제품 개발, 사업 개발 등 핵심 분야에서 실리콘밸리가 인정한 기술을 함께 완성할 글로벌 팀으로 경쟁력 강화를 위한 토대를 마련하고 있다.

임윤혁 쿨마이크로 대표는 "2026년 1분기의 성과는 쿨마이크로의 기술력이 글로벌 시장에서 AI 및 고성능 컴퓨팅 시대의 핵심 과제인 발열 문제를 해결할 수 있는 현실적인 대안임을 인정받고 있다는 증거"라며 "앞으로 최고의 인재들과 함께 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하여 차세대 반도체 냉각 시장의 표준을 만들어나갈 것"이라고 밝혔다.

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