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삼성전자·SK하이닉스 반도체 증설…반도체 소부장 ‘밸류에이션 리레이팅’ 기대
 글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP)들의 공격적인 설비투자 확대로 인해 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 수혜 기대감이 고조되고 있다. 이번 투자는 메모리 반도체 수요를 자극해 과거의 저평가 국면을 벗어나는 결정적 계기가 될 것으로 전망된다. 1일 금융투자업계에 따르면 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 CSP 4사의 올해 합산 설비투자(CAPEX)는 전년 대비 66% 증가한 6250억달러(약 896조원)에 달할 전망이다. 이는 인공지능(AI) 패권 경쟁이 생존 게임으로 전개되면서 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 확보를 위한 투자가 멈출 수 없는 단계에 진입했음을 시사한다. 메모리 증설 확대는 전방 하이퍼스케일러의 투자가 메모리 수요로 직결되는 필연적인 후행 현상으로 분석된다. 현재는 클린룸 공간 제약으로 투자의 상단이 막혀 있으나, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 3사가 그린필드 투자를 서두르고 있어 2027년부터 본격적인 설비 투자가 재개될 것으로 보인다. 후공정 분야에서는 첨단 패키징인 서브스트레이트(CoWoS)와 HBM4를 중심으로 투자가 재점화되고 있다. TSMC의 2026년 CoWoS 생산능력(CAPA)는 월 120만~140만 장 수준까지 확대될 것으로 예상되며, 국내 메모리 양사의 HBM 신규 투자 역시 올해 월 100만 장 이상으로 전년 대비 크게 증가할 전망이다. 반도체 소부장 내 전공정 장비 수혜주로는 원익IPS, 테스, 브이엠 등이 꼽히며, 이들은 디램 선단 중심의 투자 확대와 낸드 신규 투자 재개에 따른 수혜가 기대된다. 특히 원익IPS는 국내 장비 업체 중 메모리에 대한 베타가 가장 큰 업체 중 하나로, 삼성전자 P4와 P5 증설에 따른 직접적인 수혜가 예상된다. 후공정 장비 및 소재 분야에서는 피에스케이홀딩스, 파크시스템스, 한화비전, 코미코 등의 수혜가 점쳐진다. 한화비전은 주력인 시큐리티 사업의 안정적인 수익을 기반으로, 자회사 세미텍이 SK하이닉스향 HBM용 TC본더 점유율을 50% 이상 확보하며 강력한 실적 모멘텀을 확보한 것으로 평가받는다. 시장에서는 국내 소부장 기업들의 밸류에이션이 과거 메모리 편중에 따른 저평가 틀을 깨고 재평가(Rerating)될 시점이라고 판단하고 있다. 메모리의 위상이 '프리미엄'으로 격상된 가운데, 2027~2028년 증설 본격화에 따른 실적 레버리지가 대형주보다 중소형 소부장주에서 더 크게 나타날 것이라는 분석이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “당연히 삼성전자, SK하이닉스향 전공정, 후공정 반도체 설비 쪽도 좋아질 수밖에 없다고 보는 게 합리적”이라며 “설비 투자를 하더라도 생산은 2028년 이후 본격적으로 나올 것으로 보기 때문에 공급이 수요를 넘어서기 쉽지 않다”고 전망했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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