|
Ű¿òÁõ±Ç "Ƽ¾¾ÄÉÀÌ, ½ÇÀû ¼ÇÁ¶óÀÌÁî ¿¹»ó¡¦AI ¼öÇý º»°ÝÈ"

5ÀÏ Å°¿òÁõ±ÇÀº Ƽ¾¾ÄÉÀÌ¿¡ ´ëÇØ ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 294¾ï¿øÀ» ±â·Ï, ½ÇÀû ¼ÇÁ¶óÀÌÁ ³ªÅ¸³¾ °ÍÀ̶ó°í ¿¹»óÇß´Ù. ÀΰøÁö´É(AI)¿ë eSSD ¼ö¿ä È®´ë ¼öÇý°¡ º»°ÝÈµÇ¸é¼ SiC Æ÷Ä¿½º¸µÀÇ ÆÇ¸Å·® ±ÞÁõÀÌ ¿¹»óµÇ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ Áß±¹ ½Å±Ô °í°´»ç È®º¸¿Í HBM ½ÃÀå ÁøÀÔ È¿°úµµ ¹Ý¿µµÇ±â ½ÃÀÛÇÏ¸é¼ ¿ÃÇØ ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀÌ 1320¾ï¿øÀ¸·Î »ç»ó ÃÖ´ëÄ¡¸¦ ±â·ÏÇÒ °ÍÀ̶õ Àü¸ÁÀÌ´Ù. AI ¼öÇý º»°ÝÈ¿Í Áß±¹ ½Å±Ô °í°´ È®º¸ ¿µÇâÀ» ¹Ý¿µÇØ ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ 32¸¸¿øÀ¸·Î »óÇâÇϰí, ¾÷Á¾ žÇÈÀ¸·Î '¸Å¼ö'¸¦ ÃßõÇß´Ù. Àü °Å·¡ÀÏ Á¾°¡´Â 19¸¸9500¿øÀÌ´Ù.
¹ÚÀ¯¾Ç Ű¿òÁõ±Ç ¿¬±¸¿øÀº "Ƽ¾¾ÄÉÀÌÀÇ 2026³â ½ÇÀû Àü¸ÁÄ¡¸¦ ¸ÅÃâ¾× 3916¾ï¿ø°ú ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1320¾ï¿øÀ¸·Î »óÇâ Á¶Á¤ÇÑ´Ù"¸ç "AI¿ë eSSD ¼ö¿ä È®´ë·Î ÀÎÇØ °í°´µéÀÇ ½Å±Ô NAND Á¦Ç°(9¼¼´ë NAND)ÀÇ ¾ç»êÀÌ º»°Ýȵǰí ÀÖ´Ù. Ƽ¾¾ÄÉÀÌÀÇ SiC Æ÷Ä¿½º¸µÀº 9¼¼´ë NAND¿¡¼ ´ÜÀ§´ç »ç¿ë·®ÀÌ Å©°Ô Áõ°¡Çϰí, AI¿ë eSSD ¼ö¿ä È®´ëÀÇ Å« ¼öÇý¸¦ º¼ Àü¸Á"À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
À̾î "Áß±¹ Àåºñ ¾÷ü(N»ç)¸¦ ½Å±Ô °í°´À¸·Î È®º¸ÇÏ¸é¼ ¿ÃÇØ ¿¹»óµÇ´Â CXMT¿Í YMTCÀÇ »óÀå ¹× ÅõÀÚ È®´ë ¼öÇýµµ ¹ÞÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÇ°í ÀÖ´Ù"¸ç "»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó HBM4e 16´Ü Á¦Ç°ºÎÅÍ Àû¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â HCB(Hybrid Cu Bonding) °øÁ¤¿¡ Ƽ¾¾ÄÉÀÌÀÇ SiC Æ÷Ä¿½º¸µÀÌ Àû¿ëµÇ¸ç, AI »ê¾÷ÀÇ Å« ¼öÇý¸¦ º¸±â ½ÃÀÛÇÒ Àü¸Á"À̶ó°í ³»´ÙºÃ´Ù.
¹Ú ¿¬±¸¿øÀº ±×·¯¸é¼ "Ƽ¾¾ÄÉÀÌÀÇ ÁÖ°¡´Â AI ¼öÇý°¡ º»°ÝÈµÇ¸ç ½ÇÀû ¸ð¸àÅÒ¿¡ µû¸¥ »ó½Â¼¼¸¦ º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜÇÑ´Ù"¸ç "µû¶ó¼ ÀüÀï ¿ì·Á µîÀ¸·Î ÀÎÇØ ±Þ¶ôÇÑ ÇöÀç »óȲÀ» Ƽ¾¾ÄÉÀÌ¿¡ ´ëÇÑ ºñÁß È®´ëÀÇ ±âȸ·Î ÆÇ´ÜÇÑ´Ù"°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨Ï ÀÌÅõµ¥ÀÌ ¹«´ÜÀüÀç/Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>
|
|