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SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 솔루션 공개
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△HBM △AIDC △온디바이스 △전장  SK하이닉스가 유럽 시장에서 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 솔루션을 소개하고 모바일 업계 핵심 파트너들과 향후 협업 방안을 논의했다. SK하이닉스가 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에 참가했다고 5일 밝혔다. MWC 2026은 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 주최하는 모바일 분야 세계 최대 규모의 박람회다. 지금까지 MWC가 모바일 기술을 중심으로 ‘연결(Connectivity)’에 초점을 맞춰왔다면, 올해는 ‘지능화 시대(The IQ Era)’를 슬로건으로 모든 연결기기가 AI와 결합해 새로운 가능성을 열어가는 최근 트렌드를 전시에 담아냈다. 이에 따라 모바일, 네트워크뿐 아니라 AI, 전장 분야까지 전시 범위를 넓혀, 산업 전반을 아우르는 혁신 기술과 아이디어를 한자리서 만나볼 수 있을 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 이러한 전시 기조에 발맞춰 회사가 보유한 AI 및 전장 분야 주요 메모리 설루션을 전시관 곳곳에 배치하고, 미래 기술을 선도하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 명확한 비전을 제시하는 데 집중했다. 또한 핵심 파트너들과 접점을 늘려 최신 기술 트렌드와 니즈를 파악하는 한편, 마케팅 트렌드와 주요 시장 상황을 점검하는 데에도 많은 노력을 기울였다. SK하이닉스는 반도체의 출발점인 웨이퍼의 ‘원형’을 모티브로 전시관을 조성해, AI 시대를 이끌어갈 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술들을 소개했다. 스톤 재질의 무게감과 곡선의 조화를 활용해 입장과 동시에 압도될 수 있도록 전시관을 디자인했으며, 원형이 겹겹이 겹친 상부 조명과 대형 스크린을 활용해 참관객들의 시선을 끌었다. 1층 메인 전시 공간은 △고대역폭메모리(HBM) △AI데이터센터 메모리 △온디바이스 AI 메모리 △전장 메모리 등 4개의 구역으로 구성했고, 2층은 미팅 룸과 라운지로 활용했다. HBM 존에는 차세대 AI 데이터센터용 서버 플랫폼에 탑재되는 HBM4가 전시됐다. HBM4는 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고, 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높다. HBM3E 12단도 선보이며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. AI데이터센터 메모리 존에서는 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈 제품들과 고용량과 고성능을 구현한 기업용SSD(eSSD) 제품들이 공개됐다. eSSD는 △액체 냉각(DLC)을 지원하는 ‘PEB210 E1.S(9.5mm)’ △NVMe E3.S 규격에 맞춰 고사양 퍼포먼스에 최적화한 ‘PS1110 E3.S’ △QLC 낸드 기반으로 122TB까지의 용량을 구현한 ‘PS1101 E3.S’ 등 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 제품들로 포트폴리오를 구성했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 AI 및 AI 데이터센터를 겨냥한 메모리 솔루션뿐 아니라 온디바이스나 자율주행, 커넥티드 카를 아우르는 전장 분야까지 기술을 소개했다. 온디바이스 AI 메모리존에서는 LPDDR 라인업 중 최신 제품인 LPDDR6을 선보여 눈길을 끌었다. 오토존에서는 자율주행 성능을 지원하기 위한 다양한 메모리 솔루션이 제시됐다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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