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삼성전자, R&D 37조7000억 ‘역대 최대’ 투자…AI 반도체 경쟁력 강화
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HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점 애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대  삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 삼성전자가 10일 공개한 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 지난해 R&D에 총 37조7000억원을 투자했다. 이는 전년 대비 약 7.8% 늘어난 역대 최대 규모다. 하루 평균으로 환산하면 약 1000억원 이상을 기술 개발에 투입한 셈이다. 이번 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하기 위한 차세대 반도체 경쟁력 확보 차원으로 풀이된다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 AI용 메모리 수요가 빠르게 증가하는 가운데 기술 주도권 확보에 속도를 내고 있다는 분석이다. 실제 삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 차세대 AI 메모리인 HBM4 양산 출하에 성공했다. 이를 통해 AI 칩 시장에서 경쟁력을 강화했다는 평가를 받고 있다. 시설 투자도 공격적으로 확대했다. 삼성전자는 지난해 반도체와 디스플레이 중심으로 총 52조7000억원의 시설투자(CAPEX)를 집행했다. 이는 당초 계획보다 5조원 이상 늘어난 규모다. 특히 경기 용인·기흥 캠퍼스에서 추진 중인 차세대 연구개발 복합단지 ‘NRD-K’ 구축 등 미래 생산 기반 확충에 집중하고 있다. 삼성전자는 올해 HBM4 공급 확대를 통해 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 최선단 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 확보했다는 설명이다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 종합 반도체 기업(IDM) 구조를 강점으로 내세우고 있다. 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 결합한 ‘원스톱 솔루션’을 통해 AI 시대에 대응한다는 전략이다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 글로벌 고객 기반도 확대되고 있다. 지난해 삼성전자의 주요 매출처에는 기존 애플과 홍콩테크, 슈프림일렉트로닉스, 도이치텔레콤에 더해 구글 모회사인 알파벳이 새롭게 포함됐다. 업계에서는 AI 수요 확대가 이어지면서 삼성전자의 메모리 사업 경쟁력 강화가 향후 실적 반등의 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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