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송용호 “반도체 설계·제조 전 과정에 AI 적용…엔비디아 협력 확장”
 삼성전자가 엔비디아와의 협력 범위를 인공지능(AI) 에이전트와 디지털트윈을 기반으로 설계부터 제조까지 전 과정으로 확장한다. 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표했다. 송 센터장은 삼성전자의 반도체 전략에 대해 개별 단계가 아닌 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있다고 설명했다. 설계 분야에서는 삼성전자 에이전트를 파트너사의 도구와 연계해 개발 기간을 줄이고 설계 효율과 품질을 높이고 있다. 제조 영역에서도 에이전틱 AI 기반 분석 역량을 강화해 복잡한 공정 환경에서도 고품질 관리 체계를 유지하고 있다는 설명이다. 삼성전자는 이날 시놉시스와 공동 발표를 통해 이 같은 전략이 실제 적용된 사례도 공개했다. 송 센터장은 엔비디아 ‘옴니버스’ 기반 디지털트윈을 삼성전자 평택 1공장에 구현한 사례를 통해 세계 최대 규모 수준의 가상 팹 환경에서 고품질 칩 생산을 구현하는 삼성전자와 엔디비아의 제조 혁신 시너지를 강조했다. 이와 함께 반도체 팹에 로봇을 도입하면 어떤 모습일지 보여주는 휴머노이드 제조 혁신 로드맵 영상도 공개했다. 삼성전자는 이 같은 AI 기반 엔지니어링 혁신이 기술 경쟁력을 끌어올려 ‘원스톱 토털 설루션’ 역량을 강화하고 엔비디아와의 AI 동맹도 강화할 것으로 기대하고 있다. 송 센터장은 “이번 행사는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있음을 보여주는 자리”라며 “삼성전자는 이를 바탕으로 ‘베라 루빈’, ‘베라 루빈 울트라’, ‘파인만’ 등 고객사 차세대 AI 시스템 구현을 지속 지원할 것”이라고 말했다. 이번 발표에는 각국 반도체 업계 관계자 약 200명이 참석했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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