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GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선
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HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명 엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화”  삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리 기술 존재감을 드러냈다. 삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 약 37㎡ 규모 전시 부스를 운영했다. 이틀간 누적 관람객은 약 1500명으로 지난해 전체 방문객(1400명)을 이미 넘어섰다. 행사 종료 기준으로는 3000명 이상이 찾을 것으로 예상된다. 업계는 최근 메모리 쇼티지 국면과 맞물리며 삼성전자 메모리 기술에 대한 관심이 확대된 영향으로 보고 있다. 전시는 △인공지능(AI) 팩토리즈 △로컬 AI △피지컬 AI 등 3개 테마로 구성됐다. 엔비디아 플랫폼 환경에서 성능을 극대화하는 메모리 솔루션을 통합적으로 보여주는 데 초점을 맞췄다. AI 팩토리즈 존에서는 LPDDR5X, SOCAMM2, GDDR7, PM1763, PM1753 등을 전시했다. 학습과 추론이 동시에 요구되는 차세대 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 제시했다. 로컬 AI 존에서는 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6와 함께 DGX Spark, DGX Station용 PM9E1, PM9E3 등 소형 스토리지 솔루션을 선보였다. 피지컬 AI 존에서는 차량용 메모리 Auto LPDDR5X와 Detachable AutoSSD를 공개했다. 자율주행을 넘어 로보틱스까지 확장 가능한 메모리 경쟁력을 강조했다. 현장에서는 ‘엔비디아 갤러리’와 ‘게임 존’이 관람객 관심을 끌었다. 엔비디아 갤러리에는 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 적용되는 HBM4, 소캠(SOCAMM)2, PM1763가 실물로 전시됐다. 특히 업계 최초 양산 출하된 HBM4에 시선이 집중됐다. HBM4E와 HBM4를 함께 전시한 ‘HBM 히어로 월’도 핵심 전시물로 부스를 상징하는 공간으로 자리 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 “그록 칩을 삼성에서 생산한다”고 언급한 이후 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 문의가 급증한 것으로 전해졌다. 체험형 콘텐츠도 관람객 유입을 견인했다. 게임 존에서는 AI 카메라로 촬영한 사진을 젠슨 황의 가죽 재킷 스타일로 변환해 출력해주는 이벤트가 진행되며 참여도를 높였다. 삼성전자는 3년 연속 GTC에 참가하며 엔비디아와 협력을 확대해왔다. 젠슨 황 CEO도 매년 부스를 방문하며 협력 관계를 강조했다. 업계는 이번 전시를 통해 삼성전자가 AI 인프라 핵심 파트너로서 메모리 경쟁력과 생태계 영향력을 동시에 입증했다고 평가하고 있다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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