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폴더블 경쟁에 묶인 스마트폰 가격…아이폰·갤럭시 인상 폭 제한 흐름
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하반기 갤럭시-아이폰 폴더블 경쟁에 가격 변수  폴더블 스마트폰 시장 경쟁이 본격화되며 애플과 삼성전자 모두 가격 인상 폭을 최소화하려는 전략에 나서고 있다. 부품 가격 상승으로 스마트폰 가격 전반이 오르는 흐름 속에서도 하반기 신제품 경쟁이 격화되며 가격 경쟁력을 확보하려는 움직임이 뚜렷해지는 모습이다. 22일 업계에 따르면 국내외 정보기술(IT) 팁스터(정보유출자)들은 올해 하반기 출시될 애플의 폴더블 아이폰 시작가가 2000달러를 상회할 것으로 보고 있다. 그러나 일부에서는 최근 애플이 1900달러대 진입을 목표로 가격 전략을 조율한다는 분위기도 전해진다. 초기 생산 물량 확대를 통해 단가를 낮추는 방식으로 가격을 통제하려는 의도로 풀이된다. 애플은 현재 아이폰 대량 양산 초입 단계에서 당초 계획보다 초기 투입 물량을 25% 이상 늘린 것으로 전해진다. 초도 물량을 늘려 규모의 경제를 확보하고 부품 단가를 선제적으로 낮추려는 전략이다. 특히 폴더블폰의 핵심 부품인 힌지(경첩) 공급 계약을 2년 단위로 체결하며 가격 협상력을 높인 점도 눈에 띈다. 여기에 최고 사양을 고집해온 기존 기조에서 일부 한발 물러난 점도 요인으로 꼽힌다. 모든 사양을 최고 수준으로 끌어올리기보다 선택적으로 스펙을 조정해 원가를 관리하는 방식이다. 기존 확보한 낸드와 D램 물량을 초도 양산에 투입한 것 역시 가격 안정에 영향을 미쳤다. 스마트폰 가격 상승 압력은 구조적으로 커지고 있다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)는 제조 원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품으로 비용 상승이 전체 가격에 직접적인 영향을 미친다. 삼성전자가 공시한 지난해 사업보고서에 따르면 같은해 AP 칩셋 매입 비용은 13조8272억원으로 전년 10조9326억원 대비 26.5% 증가했다. 메모리 가격 상승도 부담 요인이다. D램익스체인지에 따르면 올해 2월 DDR4 8Gb 가격은 13달러로 지난해 2월 1.35달러 대비 약 10배 상승했다. 낸드 역시 128Gb MLC 기준 12.67달러로 1년 전보다 약 5배 올랐다. 주요 부품 가격이 동시에 상승하면서 완제품 가격 인상 압력으로 이어지는 구조다. 특히 폴더블폰은 구조적으로 원가가 높은 제품군이다. 디스플레이와 힌지 등 고가 부품 비중이 크고 생산 수율도 낮아 일반 스마트폰보다 가격 상승 압력이 더 크게 작용한다. 이 때문에 소비자 입장에서는 가격 인상 폭이 더욱 크게 체감될 수 있다. 삼성전자 역시 갤럭시 S26 시리즈 출시 과정에서 가격 인상을 최소화하고 있다. 노태문 삼성전자 모바일경험(DX)부문 사장은 지난달 기자간담회에서 “국내 가격을 경쟁력 있게 유지하고 글로벌 가격 대비 최저가로 설정하기 위해 모든 노력을 다하고 있다”고 밝혔다. 이를 위해 삼성전자는 기능을 유지하면서도 부품 수를 줄일 수 있는 기술적 해법을 모색하고 있다. 결국 핵심 변수는 폴더블 시장 경쟁이다. 애플이 시장에 본격 진입하고 삼성전자도 신제품 출시를 앞두면서 양사가 가격을 과도하게 인상하기는 쉽지 않은 상황이다. 출고가를 직접 올리기보다 저장용량 확대, 프로모션 강화, 구성품 조정 등 우회적인 방식으로 가격 부담을 조정하는 전략이 확대될 것으로 예상된다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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