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2026년 04월 09일 17:42 성시호 기자

"반도체 소부장" 세미티에스 코스닥 IPO 출격…6월 상장

국내 반도체 운송장비 기업 세미티에스가 코스닥 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 상장 문턱에 섰다.

민남홍 세미티에스 대표는 9일 서울 여의도 루나미엘레에서 기업설명회를 열고 "기술적 진입장벽이 높은 전(前)공정 시장에서 글로벌 팹들의 수율과 생산능력 향상을 책임지는 신뢰의 파트너로 자리매김했다"며 "상장을 발판삼아 글로벌 기업으로 거듭나겠다"고 말했다.

세미티에스는 반도체 자동물류반송시스템(AMHS) 기업으로 2014년 필드 서비스 엔지니어(FSE) 출신인 민 대표가 설립했다. 지난 2월 엔에이치스팩29호 스팩 소멸(순합병) 상장에 대한 한국거래소 예비심사를 통과했다.

현 주력제품은 반도체 생산라인 전공정에서 웨이퍼를 나르는 '오버헤드 호이스트 트랜스포트'(OHT)와 '클린 컨베이어'다. 반도체 수율을 높이기 위한 고청정·저진동 운용조건을 만족하면서도 운송효율을 높이는 기술이 핵심이다.

세미티에스는 OHT를 주력으로 컨베이어를 혼합 운용해 라인 내 정체를 덜어내는 전략을 구사한다. OHT의 경우 전 세계 시장의 90%를 일본 기업이 독과점하는 가운데 세미티에스가 유일한 국내 기업으로 자리 잡았다는 설명이다.

민 대표는 "기판 설계부터 하드웨어·소프트웨어와 관제서버까지 자사 직원을 갖춘 인력구성도 회사의 경쟁력"이라며 "장비에서 발생하는 대량의 데이터를 분산 처리하는 구조도 갖췄다"고 했다.

웨이퍼 이송·대기 때 보호용 질소 가스 주입을 돕는 '비개조형 질소 퍼지 시스템'(에스플레이트)은 자체 개발해 퀄(품질) 테스트 중인 신제품이다. 기존엔 가스 주입관을 설치하기 위해 생산설비에 대한 보증 파기까지 감수해야 했지만 에스플레이트를 도입하면 이 같은 부담을 덜 수 있다고 한다.

세미티에스는 지난해 연결기준 매출액 230억원, 영업이익 64억원을 기록했다. 영업이익률 27.8%다. 부채비율 38.4%, 유동비율 314.8%다.

홍성철 경영관리이사(CFO)는 "무차입 경영을 하고 있다"며 "유동부채 136억원이 있으나 상당 부분은 고객사에서 받은 선수금"이라고 설명했다. 이어 "금융자산은 350억원가량 보유하고 있다"며 "상장 이후 600억~700억원 규모로 보유할 것으로 보인다"고 말했다.

상장을 통한 자금조달 배경으로는 차세대 성장동력 개발을 제시했다. 운송량 한계가 존재하는 레일 이송방식을 넘어 평면공간에서 자율주행으로 웨이퍼를 이송하는 3세대 공중이송로봇(AMR)을 상용화하고 사업영역을 반도체 전후공정 물류설비까지 넓힌다는 목표다.

한편 세미티에스의 합병비율은 1대 0.4432624로 주주확정 기준일은 오는 16일이다. 오는 17일 주주총회와 다음달 20일 합병기일을 거쳐 6월5일 상장을 목표로 한다. 최대주주인 민 대표는 합병 후 지분 50.77%를 확보할 예정으로 상장 후 30개월간 보호예수를 확약했다.

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