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“피지컬 AI 확산은 딥엑스”…삼성 2나노 ‘DX-M2’ 로드맵 공개
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삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산 “IPO, 국내 상장 우선 검토”  인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다. 김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디아를, AI를 실제 제품과 서비스에 적용하려는 기업들은 자사 제품을 찾게 될 것”이라며 “딥엑스는 피지컬 AI 확산을 위한 컴퓨팅 인프라 레이어를 구축하겠다”고 말했다. 피지컬 AI는 로봇, 스마트팩토리, 자율이동체, 지능형 카메라 등 물리적 기기 내부에서 AI가 실시간으로 동작하는 온디바이스 AI 영역을 의미한다. 시장조사기관 가트너와 옴디아는 관련 반도체 시장이 2030년 약 183조 원 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다. 김 대표는 “TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 구축하겠다”며 “한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다”고 강조했다. 딥엑스는 이날 칩·하드웨어·소프트웨어를 결합한 ‘3단계 레고형 풀스택 전략’을 공개했다. 자사 AI 칩을 중심으로 하드웨어 플랫폼과 소프트웨어 생태계를 연결해 고객이 복잡한 개발 과정 없이 피지컬 AI 응용 제품을 구현할 수 있도록 한다는 구상이다. 현재 양산 중인 1세대 칩 ‘DX-M1’은 평균 소비전력 2~3W 수준으로 동일 연산 기준 GPU 대비 전력 효율이 약 20배 높고 가격은 10분의 1 수준이라고 설명한다. 삼성 파운드리와 협업해 90% 이상의 양산 수율도 확보했다. 딥엑스는 엔비디아 중심 개발 환경에서 자사 칩으로 쉽게 이전할 수 있도록 하는 소프트웨어 플랫폼 전략도 공개했다. 통합 개발 환경 ‘DXNN’을 통해 모델 변환과 최적화, 추론 실행까지 지원한다. 로봇 분야에서는 엔비디아 ‘아이작 ROS’ 기반 개발 흐름을 유지하면서 추론 가속 구간만 전환할 수 있는 API 레이어 ‘DX-뉴턴’을 제공할 예정이다. 차세대 제품 로드맵도 공개했다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 2세대 칩 ‘DX-M2’는 2027년 양산이 목표다. 5W 미만 전력으로 최대 80TOPS 성능을 구현해 수백억~수천억 파라미터급 생성형 AI 모델을 배터리 기반 기기에서 구동하는 것을 목표로 한다. 양산 성과도 빠르게 확대되고 있다. 딥엑스는 지난해 12월 2건이던 양산 계약이 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었다고 밝혔다. 통상 온디바이스 AI 반도체는 양산 전 검증 기간이 길다는 점에서 초기 레퍼런스 확보 자체가 시장 진입 장벽을 넘었다는 평가다. 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션은 배송 로봇 ‘DAL-e’와 모빌리티 플랫폼 ‘MobED’에 적용돼 올해 말 양산에 들어갈 예정이다. 중국에서는 바이두와 협력을 확대하며 OCR 카메라와 드론 등 다양한 제품군에 칩을 공급하고 있다. 딥엑스는 기업공개(IPO) 준비도 진행 중이다. 조영호 최고재무책임자(CFO)는 “상장에 앞서 가장 중요한 목표는 상업적 실적을 만드는 것”이라며 “현재 진행 중인 펀딩 라운드가 마무리되면 대표 주관사를 선정할 계획”이라고 말했다. 딥엑스는 국내 상장을 우선 추진한 뒤 기업가치를 높여 해외 상장도 검토한다는 방침이다. 김 대표는 “TSMC가 대만 반도체 산업의 기반을 만든 것처럼 딥엑스가 한국을 피지컬 AI 수출 국가로 만드는 역할을 하겠다”며 “CPU·GPU 시대의 기술 종속 구조를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않겠다”고 말했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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