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엠케이전자, 1분기 반도체 소재 부문 호조…"한국·중국법인 동반 성장"
회사는 이를 반도체 업황 호조 속에 한국 본사와 중국법인의 출하 증가가 맞물리며 반도체 소재 부문이 실적이 개선된 영향이라고 설명했다. 한국 본사와 중국법인을 합산한 핵심 반도체 소재 사업 기준으로는 매출액 3870억원, 영업이익 160억원으로 집계됐다.
1분기 연결기준 매출액은 4501억원, 영업이익은 151억원, 당기순이익은 115억원으로 집계됐다. 한국 본사와 중국법인의 핵심 반도체 소재 사업은 종합반도체기업(IDM)향 물량 증가와 시스템반도체향 수요의 동반 증가가 매출 확대를 이끈 것으로 나타났다. 특히 전장, 산업용, 모바일, 전력반도체 등 다양한 어플리케이션 매출이 가파르게 늘었다.
한국 본사는 기존 패키징 소재 사업의 성장 외에도 신규 사업인 테스트 소켓용 소재 부문이 빠른 성장세를 나타냈다. AI 반도체와 고성능 패키징 시장에서 테스트 소켓의 중요성이 커지는 가운데, 관련 소재 매출도 점진적으로 늘어날 것으로 기대회사는 기대하고 있다.
중국법인은 올해 엠케이전자 실적의 주요 성장 축으로 부각되고 있다. 중국 내 반도체 공급망 내재화와 현지 생산 확대 흐름이 지속되면서, 내수 고객 기반을 확보한 소재 업체에 우호적인 환경이 조성되고 있기 때문이다. 특히 글로벌 OSAT(후공정외주) 상위권 중국계 고객사를 중심으로 본딩와이어 공급이 늘어나며 중국법인의 물량 증가세가 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 중국법인은 이 같은 수요 증가에 대응해 출하 물량을 확대했으며, 1분기 매출액은 전년 동기 대비 56% 증가한 982억 원, 영업이익은 204% 증가한 73억 원을 기록했다.
엠케이전자 관계자는 "주력 제품인 본딩와이어 물량이 전년 동기 대비 약 20% 증가하며 반도체 소재 부문 중심의 실적 기반이 강화되고 있다"며 "하반기에는 AI 서버향 패키징 수요와 신규 테스트 소재 매출 증가가 더해지며 가파른 성장 흐름이 이어질 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
한편 엠케이전자는 반도체 패키징 공정에 필수적인 본딩와이어와 솔더볼을 주력으로 생산하는 후공정 전문 소재 기업이다.
박기영 기자 pgys@mt.co.kr
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