|
[더벨]넥스턴앤롤코리아, 사출·금형 포함 반도체 부품 시장 진출
로아앤코홀딩스의 주요종속회사인 초정밀 장비 및 건설장비 부품 전문기업 넥스턴앤롤코리아가 공작기계 기술력을 바탕으로 반도체 사출 및 금형을 포함한 부품 시장에 진출한다고 15일 밝혔다.
회사는 그 동안 축적된 초정밀 공작기계 제조 기술과 엔지니어의 노하우를 반도체 부품 양산에 접목해, 기술적 진입장벽이 높은 반도체 부품 시장에서 새로운 성장 동력을 확보한다는 전략이다.
주목할 만한 대목은 회사가 직접 설계하고 제작한 고정밀 공작기계를 사용해 반도체 부품을 생산한다는 점이다. 장비 도입 비용을 절감하고 생산 공정을 내재화하는 ‘수직 계열화’를 실현해 부품 사업의 수익성을 높인다는 계획이다.
회사는 이번 반도체 신사업 진출의 성공을 자신하고 있다. 그 바탕에 롤코리아 사례를 통해 입증된 ‘이종산업 간 융화 노하우’가 있다는 설명이다. 서로 다른 산업의 기술적 특성을 빠르게 이해하고, 이를 자사 정밀 기계 역량과 결합하는 조직 문화와 시스템을 보유하고 있다는 자신감을 갖고 있다. 이 같은 경험을 반도체 부품 사업에도 즉각 적용함으로써 신사업 진출 시 발생할 수 있는 시행착오를 최소화하고 조기에 시장에 안착한다는 목표다.
관계사인 반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업과의 시너지 효과도 기대할 수 있다는 설명이다. 넥스턴앤롤코리아의 정밀 사출 및 금형을 포함한 부품 제조 역량과 미래산업의 장비 기술력이 결합함에 따라 장비와 부품간 수직 계열화가 더욱 강화될 것으로 보고 있다.
회사 관계자는 “이번 반도체 사출 및 부품 사업 진출은 단순한 외연 확장이 아닌 고부가가치 첨단 산업으로의 완벽한 체질 개선을 의미한다”며 “미래산업과의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 시장에서 가시적인 성과를 만들어 주주가치 제고에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
Copyright ⓒ 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.
|
|