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삼성전자-성호전자, 실리콘 포토닉스 공동 개발…AI 반도체 병목 해소 나선다
1일 관련업계에 따르면 삼성전자와 ADS테크는 '실리콘 포토닉스' 시스템을 공동 개발하는 내용의 계약을 최근 체결했다. 양사가 함께 실리콘 포토닉스 기술인 '공동패키징광학'(CPO) 얼라인먼트 시스템을 개발하는 게 계약의 골자다.
CPO는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI(인공지능) 병목 현상을 해소할 돌파구로 뽑은 기술이다. 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지로 집적해 데이터 전송 효율을 획기적으로 끌어올리는 개념이다. 액티브 얼라인먼트는 광섬유와 렌즈, 레이저를 정렬하는 공정으로 ADS테크가 세계 시장의 약 80%를 점유하고 있다.
삼성전자는 앞서 지난 4월 컨퍼런스콜에서 "실리콘 포토닉스 소자 및 CPO 기술 개발을 진행 중이며, 다수의 글로벌 대형 고객사와 사업화 논의를 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 업계에서는 삼성전자가 사업화를 본격화하기 위한 기술 개발 파트너로 독보적인 얼라인먼트 기술력을 보유한 ADS테크를 선택한 것으로 보고 있다.
반도체 장비 업계 관계자는 "이미 구체적인 장비 사양(스펙)이 확정돼 개발이 상당 부분 진행된 상태"라며 "파일럿 장비의 기술 검증이 마무리되는 대로 본격적인 양산 장비 제조에 착수하는 것이 이번 계약의 최종 목표"라고 설명했다.
ADS테크는 성호전자가 올해 초 인수한 액티브 얼라인먼트 세계 1위 기업이다. 엔비디아, 브로드컴에 이어 지난달 코닝을 고객사로 확보한 데 이어 삼성전자와도 CPO 사업에서 협력하게 되면서 글로벌 입지를 굳히게 됐다.
한편 ADS테크는 수주 물량 확대에 대응하기 위해 증설에 박차를 가하고 있다. 지난달 경기 화성 동탄테크노밸리에 신규 공장을 확보, 연간 생산능력을 1000대 수준으로 확대할 계획이다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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