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젠슨 황 “베라 루빈 본격 양산”…삼성·SK하닉 메모리 역할 커진다 [컴퓨텍스2026]
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‘베라 루빈’에 삼성전자·SK하이닉스 메모리 탑재 AI 노트북 시장 진출 선언…삼성·SK 메모리 탑재 유력 삼성·SK·현대차·LG 경영진과 ‘코리아 파트너 나이트’ 저녁 회동  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 양산 돌입을 선언하며 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망으로 직접 언급하며 한국 기업들과의 AI 동맹을 재확인했다. 여기에 AI 데이터센터에 이어 AI PC 시장까지 진출을 공식화하면서 한국 메모리 업계가 엔비디아 차세대 AI 생태계의 핵심 파트너로 자리매김했다는 평가가 나온다. 황 CEO는 1일(현지시간) GTC 타이베이 2026 기조연설에서 “베라 루빈은 본격 양산 단계에 들어갔다(currently in full production)”고 밝혔다. 기조연설 중 공개된 영상에서는 베라 루빈에 적용되는 핵심 기술과 메모리도 소개됐다. 엔비디아는 “베라 루빈은 TSMC에서 시작되며 3나노미터 공정과 첨단 패키징(CoWoS-R·CoWoS-L), 마이크론·SK하이닉스·삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 적용된다”고 설명했다. 황 CEO는 이날 AI PC용 칩 ‘N1X’도 공개했다. 그는 “우리는 창작을 위해, 게이밍을 위해, 그리고 에이전트를 위해 개인용 PC를 재발명하고 있다”며 “새로운 개인용 컴퓨팅 혁명의 시작은 엔비디아 RTX 스파크”라고 말했다. RTX 스파크는 엔비디아와 마이크로소프트와 협력해 선보인 AI 노트북 라인업이다. 이 제품에는 엔비디아가 미디어텍과 협업해 만든 AI PC용 칩 N1X가 탑재됐다. 업계에서는 AI 데이터센터용 HBM에 이어 AI PC가 새로운 메모리 수요처로 떠오를 것으로 보고 있다. 고용량 메모리 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜도 예상된다. N1X에는 128GB의 고용량 메모리가 탑재됐다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 저전력 D램인 9.6Gbps(초당 기가비트) 속도의 16GB 저전력 D램(LPDDR5X) 메모리 8개가 탑재된 것으로 보고 있다. 이날 행사장에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 참석해 황 CEO 기조연설을 참관했다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 올해 들어 세 번째다. 최 회장은 올해 2월 미국 실리콘밸리, 3월 미국 새너제이 GTC에 이어 다시 황 CEO를 만나 차세대 AI 메모리와 AI 인프라 협력 방향을 점검할 것으로 관측된다. 엔비디아는 이날 저녁 삼성전자, SK하이닉스, 현대차, LG전자 등 한국 주요 기업 경영진을 초청해 ‘코리아 파트너 나이트’를 진행할 예정이다. 엔비디아가 컴퓨텍스 기간 한국 기업만을 위한 별도 네트워킹 행사를 여는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 AI 반도체 공급망과 피지컬 AI 협력 확대 방안 등이 논의될 것으로 보고 있다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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