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젠슨 황, SK하이닉스 부스서 “HBM 더 많이 만들어줘” [컴퓨텍스 2026]
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HBM4E 웨이퍼·SOCAMM2에 직접 사인  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람관 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에 마련된 SK하이닉스 부스를 찾아 “70년 만에 시가총액 1조 달러 기업”이라고 외쳤다. 전날 기조연설에서 베라 루빈 공급망을 소개하며 HBM4 공급사로 SK하이닉스를 언급한 데 이어 이날은 최태원 SK그룹 회장과 함께 차세대 메모리 제품을 둘러보며 협력 관계를 재확인했다. 황 CEO는 이날 전시장 투어 과정에서 최 회장과 함께 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼와 192GB 용량의 소캠2(SOCAMM2)에 각각 사인했다. 특히 소캠2 전시물을 유심히 살펴본 뒤 “매우 아름답다(Very beautiful)”고 말하기도 했다. 황 CEO는 HBM4E 웨이퍼에 “플리즈, 메이크 모어(Please, Make More·더 많이 만들어줘)”라고 적으며 SK하이닉스의 HBM 생산 확대에 대한 기대를 내비쳤다. SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘AI 웨이브의 중심에 메모리가 있다’를 콘셉트로 HBM과 차세대 AI 메모리 제품군을 전시했다. 부스에는 엔비디아 GB300과 HBM3E, 베라 루빈 200 모형과 HBM4·소캠2, DGX Spark와 LPDDR5X 등이 함께 전시돼 엔비디아와의 AI 메모리 협력 제품군을 전면에 내세웠다. 최 회장은 이날 글로벌 미디어 간담회에서 엔비디아·TSMC와의 협력에 대해 “어느 때보다 좋다”고 말했다. 이어 “고객이 원하는 것을 제공하는 것이 중요하다”며 “우리는 주요 공급업체였고 앞으로도 계속 그렇게 유지할 수 있기를 바란다”고 덧붙였다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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