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삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]
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SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장  AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·TSMC와의 공고한 협력 생태계를 무기로 선두 굳히기에 나섰다. AI 시대 메모리 최강자 자리를 놓고 양사가 각자 승부수를 던지고 있다는 평가가 나온다. 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 컴퓨텍스 2026 현장에서는 두 회사의 전략 차이가 곳곳에서 감지됐다. 삼성전자는 최고경영자(CEO)보다는 실무 기술진을 전면에 내세워 차세대 반도체 기술을 설명하는 데 많은 시간을 할애했다. 반면 최태원 SK그룹 회장은 직접 전시장을 찾아 주요 고객사 및 협력사들과 만나며 협력 관계 강화에 나섰다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "두 회사의 목표는 같다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두가 되자는 것"이라며 "삼성전자는 지금까지 SK하이닉스를 뒤쫓아 왔지만 이제는 위기를 극복하기 위해 HBM4(6세대 HBM)와 HBM5(8세대)까지 먼저 샘플을 출하해 왔고 이번 전시회에서 이를 적극적으로 강조하는 것"이라고 말했다. 이어 "반면 SK하이닉스는 삼성전자보다 HBM3E(5세대)와 HBM4를 대량 공급해 왔고 생산 역량과 안정적인 공급망을 갖췄기 때문에 이런 점을 강점으로 내세우고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 전시관에서 차세대 HBM 기술력을 전면에 내세웠다. 특히 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 로직, 패키징을 아우르는 토털 솔루션과 시스템 차원의 최적화를 강조했다. 이는 메모리부터 파운드리, 로직, 패키징까지 전 공정을 갖춘 IDM인 삼성전자만이 내세울 수 있는 강점이다. 삼성전자는 이번 전시회에서 HBM5 실물 모형도 공개했다. SK하이닉스가 HBM4E(7세대) 샘플을 선보인 것보다 한 단계 앞선 로드맵을 제시하며 차세대 기술 경쟁력 선점 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 미디어 브리핑에서 "AI 시대 경쟁력은 메모리·파운드리·로직·패키징을 아우르는 토털 솔루션과 시스템 자원의 최적화에 달려 있다"며 "기술로는 1등을 할 수 있도록 준비하고 목표를 달성하려 노력하겠다"고 말했다. 반면 SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 관계를 전면에 내세웠다. 최태원 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이번 전시회에서도 만나 양사의 협력 관계를 과시했다. SK하이닉스는 현재 엔비디아, TSMC와 긴밀한 협력 체계를 구축하고 있다. 엔비디아의 주문에 따라 SK하이닉스가 HBM을 공급하고 패키징은 TSMC가 담당하는 구조다. 이종호 서울대 전기·정보공학부 교수는 “삼성전자는 자사 파운드리에서 4나노 로직 패키징이 가능하지만 SK하이닉스는 외부 파트너사인 TSMC와의 협업이 필수적”이라며 “그렇기 때문에 SK하이닉스는 공급망을 더욱 탄탄히 유지하는 것이 경쟁력”이라고 강조했다. 최 회장은 삼성전자의 '올인원' 전략과 SK하이닉스의 TSMC 협력 모델을 비교해달라는 질문에 "누가 이길지 아닐지는 모르겠지만 적어도 고객이 원하고 우리는 그것을 제공한다"고 답했다. 업계에서는 이를 고객과 협력사 중심의 파트너십 전략을 강조한 발언으로 해석하고 있다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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