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삼성전기, 단기 조정에도 우상향 변화 없다…목표가 210만-메리츠
삼성전기 주가가 최근 급락했지만, 업황 호조로 핵심 성장축은 유지하고 있다는 분석이 나왔다.
양승수 메리츠증권 연구원은 4일 리포트에서 "삼성전기에 대한 적정주가를 기존 190만원에서 210만원으로 상향 제시한다"며 "주가가 지난 1~2일 누적 17.3% 급락하며 단기 조정 우려가 확대되고 있지만, 메리츠는 삼성전기 주가를 견인해온 △MLCC(적층세라믹콘덴서) △Si-CAP(실리콘 커패시터) △ABF(반도체 기판용 절연 필름) 세 가지 핵심 성장축의 방향성에는 변화가 없다고 판단한다"고 밝혔다.
양 연구원은 목표주가 상향 조정의 배경으로 "기존 실적 추정치와 밸류에이션 산정 방식은 유지하되, 동종 업체들의 리레이팅을 반영해 목표 PER(주가수익비율)을 기존 53.4배에서 65.0배로 상향 조정한 점을 반영했다"고 설명했다.
양 연구원은 "당사 채널 체크에 따르면 최근 수동부품 유통업체들의 재고 비축 움직임은 역사적 공급 부족이 발생했던 2017~2018년을 연상시키는 수준으로 확대되고 있다"며 "AI(인공지능)용 MLCC는 적층 공정 증가로 범용 MLCC 대비 3~5배 많은 CAPA(생산능력)를 소모하기 때문에 세트 수요 회복이 제한적인 상황에서도 업계 전반의 수급 불균형 우려가 확산되고 있다"고 했다.
그러면서 "AI 서버용 고용량 MLCC는 하반기부터 심각한 공급 부족 국면에 진입할 것으로 예상되며, 주요 고객사들의 LTA(장기공급계약) 기반 선점 경쟁도 본격화될 전망이다"며 "MLCC가 AI 시대의 전략적 자산으로 부상하고 있다는 기존 시각을 유지하며 향후 MLCC 가격 인상 사이클이 한층 강화될 가능성이 높다"고 내다봤다.
양 연구원은 "Si-CAP 고객사의 자체 2.5D 패키징 기술인 EMIB-T는 패키지 기판 내 실리콘 브릿지에 TSV(TSV)를 적용해 칩 간 연결성과 전력 전달 효율을 높이는 구조다"며 "칩 간 고속 신호 연결을 패키지 기판단에서 구현하는 EMIB의 특성상 안정성과 노이즈 제어의 난이도가 높아지는 만큼, Si-CAP의 채용 필요성도 확대될 것"이라고 예상했다.
양 연구원은 "ABF 기판 시장의 수급 불균형이 뚜렷해지는 가운데, 2분기부터 삼성전기의 주요 경쟁사들이 15~20% 수준의 가격 인상을 성공적으로 추진한 것으로 파악된다"며 "삼성전기 역시 우호적인 수급 환경을 바탕으로 가격 인상에 동참할 가능성이 높으며, 다수 고객사와의 선수금 및 독점계약에 기반한 국내에 CAPA 증설도 임박한 것으로 파악된다"고 말했다.
양 연구원은 "이 같은 전망이 공식화될 경우 업황 사이클 장기화와 고객사 확대 등을 바탕으로 추가적인 기업가치 확장이 기대된다"며 "향후 당사가 기대하는 주요 성장 모멘텀이 현실화될 경우, 실적 추정치 상향을 통해 순차적으로 반영할 예정이다"고 했다.
배한님 기자 bhn25@mt.co.kr
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