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[더벨]태성, 중국 고객사향 60억 PCB 에칭기 추가 계약
코스닥 상장사 태성이 중국 고객사를 대상으로 60억원 규모 PCB 에칭기 공급계약을 체결했다고 8일 공시했다.
이번 계약은 중국 현지 판매 대리점을 경유해 진행됐다. 계약 상대방 및 세부 조건은 경영상 비밀 유지 사유에 따라 공개하지 않았다. 최근 중국 PCB 시장이 자국 장비 및 현지 공급망 중심의 폐쇄적 투자 기조를 강화하는 가운데, 태성은 구축된 현지 네트워크와 기술 대응력을 전면에 내세워 견조한 진입 장벽을 뚫어냈다는 평가다.
공급 장비는 PCB 제조 과정에서 미세 회로를 형성하는 핵심 설비인 '습식 에칭기'다. 주로 고다층 기판(MLB) 및 고사양 기판 양산 라인에 필수 탑재된다. 태성은 습식공정 원천 기술을 바탕으로 글로벌 최상위권 기판 제조사들과 견고한 파트너십을 이어오고 있다.
특히 이번 수주는 지난주 발표된 PCB 에칭기 공급계약에 연이은 추가 성과다. 단기간 내 대규모 수주가 연쇄적으로 이어지면서 영업 궤도가 확실한 안정기에 접어들었음을 입증했다.
실제 태성의 수주 모멘텀은 최근 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다. 본사 및 중국 자회사의 수주 집계 결과, 지난 5월 한 달간 확보한 신규 수주액만 약 350억원 수준이다. 식각, 세정, 표면처리 등 전 공정에 걸친 포트폴리오가 고르게 수주로 연결된 결과다.
회사 측은 현재 글로벌 고객사들과 진행 중인 장비 반입 일정 및 추가 협의 상황을 고려할 때, 올해 상반기 누적 수주금액이 1000억 원에 육박할 것으로 관측하고 있다. 지난해 연간 누적 수주 규모를 크게 상회하는 수치다. 완공을 앞둔 천안 신공장의 생산능력(CAPA) 증설 효과와 맞물려 하반기 실적 턴어라운드 및 외형 성장 가능성에도 무게가 실릴 전망이다.
업계에선 AI 서버용 기판, FC-BGA, 고다층 PCB 등 고부가가치 제품군을 중심으로 글로벌 기판사들의 설비 증설 경쟁이 한·중·일 전역에서 격화되고 있는 점에 주목하고 있다. 차세대 패키징 공정 도입 가속화를 통해 태성의 습식 장비 수요도 자연스럽게 증가할 수 있는 구조다.
태성 관계자는 “AI 반도체 및 첨단 패키징 시장이 개화하면서 고사양 기판 제조를 위한 글로벌 탑티어 고객사들의 장비 발주가 지속되고 있다”며 “검증된 습식공정 기술 리더십을 바탕으로 일본, 동남아 등 글로벌 시장 점유율을 더욱 공격적으로 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
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