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2026년 06월 08일 19:12 박종진|김남이|최지은 기자|기자|

"삼전닉스-엔비디아" 중장기 기술동맹 강화…"더 큰 그림으로"

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 8일 최태원 SK그룹 회장과 전영현 삼성전자 대표이사 부회장을 연이어 만나면서 던진 메시지는 '장기적인 파트너십' 구축이다. 반도체 사업을 총괄하는 전 부회장은 해외 출장 중인 이재용 회장을 대신해 황 CEO와 이날 오후 서울 신라호텔에서 회동했다.

엔비디아는 SK하이닉스와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조를 가속하는 장기 기술 파트너십을 맺었다. 황 CEO는 이날 서울 SK 서린사옥에서 회동을 가지고 "이번 협력은 다년 계약, 멀티 플랫폼, 멀티 기술, 그리고 SK그룹 내 여러 사업을 포괄하는 최초의 사례"라며 "메모리 제조뿐 아니라 통신 사업까지 포함해 한국에서 AI 팩토리를 구축하는 것이 목표"라고 설명했다.

최 회장도 "SK하이닉스와 엔비디아의 협력은 주로 메모리 분야에 집중돼 있었다"면서 "하지만 이제는 협력 수준을 한 단계 높여 그룹 전체와 엔비디아가 함께하는 더 큰 그림으로 확장됐다"고 강조했다.

양사는 △베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터 △베라 CPU(중앙처리장치) △RTX 스파크PC △젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 해당 제품군에는 HBM(고대역폭메모리)뿐 아니라 LPDDR(저전력D램) 등 다양한 메모리 솔루션이 적용될 것으로 보인다.

전 부회장은 HBM과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화에 나섰다. 전 부회장은 이날 회동 직후 취재진과 만나 "(황 CEO와 직접 만나) HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 이야기 하고 중장기적으로 공동 개발을 논의하는 등 좋은 이야기를 많이 나눴다"며 "4나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m)와 8나노에 필요한 자율주행 칩과 그록3(Groq3)라는 엔비디아 엑셀러레이터 칩을 협력하고 있다. 다음 세대 협력도 논의 중"이라고 말했다.

삼성전자는 엔비디아 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 SOCAMM(소캠)2, PM1763 등을 모두 공급하고 있다. 지난달 샘플을 조기 출하한 차세대 HBM4E(7세대)과 실물 모형까지 공개한 HBM5(8세대) 제품 등 차세대 메모리 로드맵 추진도 엔비디아와 함께 할 예정이다. HBM4E는 최대 16Gbps의 데이터 전송 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공해 LLM(대규모 언어모델)과 차세대 AI 시스템의 성능을 한층 높였다.

업계 관계자는 "HBM4 세대부터는 고객 맞춤형 설계와 공동 최적화의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "삼성전자는 이번 회동으로 차세대 AI 플랫폼 전반을 지원할 수 있는 엔비디아의 핵심 파트너로서의 입지를 재확인했다"고 밝혔다.

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