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성호전자 자회사 디이에스, 삼성전자에 110억원 규모 HBM 칠러 공급
디이에스는 성호전자가 지난해 11월 인수한 반도체 후공정 칠러 전문기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 도쿄일렉트론 등과의 거래를 통해 지난해 매출 278억원, 영업이익 62억원을 각각 기록했다.
디이에스가 이번에 수주한 장비는 HBM3E와 HBM4 웨이퍼 2장을 동시에 테스트할 수 있는 10킬로와트(kW)급이다. HBM3 웨이퍼 2장을 테스트하는 종전 6kW급 대비 발열량 처리 능력을 두 배로 높인 것이 특징이다. 성능이 개선되면서 가격도 기존 장비 대비 30%가량 인상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.
신규 고객사를 발굴하며 패키지용 칠러 시장에도 진출했다. 해외 C사에 패키지 공정 전용 칠러 3대를 최근 공급한 데 이어 5대를 추가 수주해 제작 중이다.
디이에스 관계자는 "5년 전부터 해외 고객사와 패키지 공정에서 쓰이는 파일럿 칠러를 한 대씩 만들어오던 중 올해 본격 양산하기 시작했다"며 "기존 웨이퍼 공정에 이어 패키지 공정 칠러 시장을 새 먹거리로 확보했다"고 밝혔다. 이어 "인공지능(AI) 시장이 확대되면서 칠러 쓰임새도 확장되는 분위기"라고 덧붙였다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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