|
ÆèÆ®·Ð, ½Å±Ô °í°´»ç¿Í HBM¤ýD·¥ °Ë»çÀåºñ °ø±Þ ÇùÀÇ Áß

¸Ó½ÅºñÀü ±â¾÷ ÆèÆ®·ÐÀÌ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)¿Í D·¥ ºÐ¾ß ½Å±Ô °í°´»ç È®º¸¿¡ ³ª¼¸ç ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ »ç¾÷ È®´ë¿¡ ¼Óµµ¸¦ ³»°í ÀÖ´Ù. ±âÁ¸ SMT(Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú) °Ë»çÀåºñ Á᫐ »ç¾÷ ±¸Á¶¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ºñÁßÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ôÀ̰ڴٴ Àü·«ÀÌ´Ù.
11ÀÏ ÆèÆ®·Ð °ü°èÀÚ´Â ¡°¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâ ºñÁßÀÌ ²ÙÁØÈ÷ Áõ°¡Çϰí ÀÖÀ¸¸ç ÇâÈÄ¿¡µµ °ü·Ã »ç¾÷À» Áö¼Ó È®´ëÇÒ °èȹ¡±À̶ó¸ç ¡°ÇöÀç ½Å±Ô °í°´»çµé°ú HBM ¹× D·¥ °Ë»çÀåºñ °ø±ÞÀ» À§ÇÑ ÇùÀǸ¦ ÁøÇàÇϰí ÀÖ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.
ÆèÆ®·ÐÀº ¸Ó½ÅºñÀü ±â¹Ý 3Â÷¿ø(3D) Á¤¹Ð °Ë»çÀåºñ Àü¹®±â¾÷À¸·Î SMT °Ë»çÀåºñ¿Í ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ¸¦ ÁÖ·ÂÀ¸·Î °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¿þÀÌÆÛ ¹üÇÁ(Wafer Bump), ¿ÍÀÌ¾î º»µù(Wire Bonding), ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ °Ë»çÀåºñ µîÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç Áö³ÇØ ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ °Ë»çÀåºñ ¼öÁÖ¿¡ ÀÌ¾î ¿ÃÇØ´Â HBM °Ë»çÀåºñ ¼öÁÖ ½ÇÀûµµ È®º¸Çß´Ù.
ȸ»ç´Â ÃÖ±Ù ÀΰøÁö´É(AI) ¼¹ö ½ÃÀå È®´ë¿Í ÇÔ²² HBM ¼ö¿ä°¡ ºü¸£°Ô ´Ã°í ÀÖÁö¸¸ ´çºÐ°£Àº D·¥ ½ÃÀåÀÇ ¼öÀͼºÀÌ ´õ¿í ³ôÀ» °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖ´Ù. ½ÇÁ¦ ÁÖ¿ä °í°´»çµµ HBMº¸´Ù D·¥°ú ¼Ö¸®µå½ºÅ×ÀÌÆ®µå¶óÀ̺ê(SSD) »ç¾÷¿¡ º¸´Ù ÁýÁßÇϰí ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù.
ȸ»ç °ü°èÀÚ´Â ¡°HBM ½ÃÀåÀÌ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇϰí ÀÖÁö¸¸ ¾ÆÁ÷ ±â¼úÀû Ãø¸é¿¡¼ °³¼±ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀÌ ³²¾Æ ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°ÇöÀç´Â D·¥°ú SSD ºÐ¾ßÀÇ ¼öÀͼºÀÌ »ó´ëÀûÀ¸·Î ³ôÀº »óȲ¡±À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
½ÃÀå¿¡¼´Â AI ¹ÝµµÃ¼ È®»ê°ú µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÅõÀÚ È®´ë¿¡ µû¶ó HBM°ú °í¼º´É D·¥ ¼ö¿ä°¡ Áö¼Ó Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó °Ë»ç °øÁ¤ÀÇ Á߿伺µµ ³ô¾ÆÁö¸é¼ °ü·Ã °Ë»çÀåºñ ¾÷üµéÀÇ ¼öÇý °¡´É¼ºÀÌ Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ´Ù.
ÆèÆ®·ÐÀº ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ È®´ë¸¦ À§ÇØ Áö¼ÓÀûÀÎ ¿¬±¸°³¹ß ÅõÀÚµµ À̾°í ÀÖ´Ù. ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¿¬±¸°³¹ßºñ´Â 31¾ï¿øÀ¸·Î ¸ÅÃâÀÇ 18.8% ¼öÁØ¿¡ ´ÞÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ëÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Ŭ·¯½ºÅÍ »ê¾÷´ÜÁö ºÎÁö¸¦ È®º¸ÇØ ÇâÈÄ »ý»ê´É·Â È®´ë¿¡µµ ´ëºñÇϰí ÀÖ´Ù.
ÆèÆ®·ÐÀÌ ±âÁ¸ SMT °Ë»çÀåºñ¿¡¼ È®º¸ÇÑ 3D ºñÀü °Ë»ç ±â¼ú·ÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î HBM, D·¥ µî ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç ½ÃÀå¿¡¼ °í°´»ç¸¦ È®´ëÇÒ °æ¿ì ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹® ¼ºÀå¼¼°¡ ÇÑÃþ °¡¼Ó鵃 Àü¸ÁÀÌ´Ù.
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨Ï ÀÌÅõµ¥ÀÌ ¹«´ÜÀüÀç/Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>
|
|