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싸이맥스, HBM·로봇·유리기판 삼박자 장착…체질 개선 통한 리레이팅 기대
독립리서치 스몰인사이트리서치는 18일 반도체 웨이퍼 이송장비 전문기업 싸이맥스에 대해 고대역폭메모리(HBM) 후공정 진입과 로봇 국산화, 유리기판 이송장비 등 3대 성장 축을 확보했다며 투자의견과 12개월 목표주가 5만8500원을 신규 제시했다.
싸이맥스는 웨이퍼 이송장비의 핵심 모듈인 로봇, 풉오프너(LPM), 시스템 하드웨어 및 소프트웨어를 모두 자체 설계·제작할 수 있는 국내 유일 기업이다.
이동희 스몰인사이트 리서치 연구원은 "싸이맥스는 기존 전공정 중심 사업 구조에서 벗어나 고부가가치 영역인 HBM 후공정 장비 생태계로 포트폴리오를 빠르게 확장하고 있다고 분석했다"며 "이미 HBM용 전면 장비 장착 추적 모듈(EFEM) 출하를 시작했으며, 400mm 링 프레임 대응 LPM과 패널레벨패키징(PLP)용 비전 얼라이너 등을 개발 중"이라고 말했다.
이 연구원은 "전통적 반도체 자동화 장비 업체에서 향후 AI(인공지능) 반도체 핵심 모빌리티 플랫폼 업체로 리레이팅 가능성에 주목한다"며 "현재 HBM 후공정 수혜로 신규 설비투자 사이클에 진입했고, 로봇 내재화를 통한 원가율 개선 및 수익성 확대와 유리기판이라는 중장기 옵션 가치를 확보했다"고 진단했다.
이 연구원은 이송(ATM) 로봇 국산화가 장비 산업 내 원가와 수익성 구조를 변화시키는 핵심 전환점이 될 것이라고 진단했다. 현재 싸이맥스는 다이렉트 드라이브(DD) 모터 기반 진공 로봇, 비전 핸드 시스템, 7축 VTM 로봇, 오토 티칭 기술 프로젝트 등을 진행하며 반도체 공정 내 정밀 이송 자동화 전반의 내재화를 추진 중이다.
특히 이송 로봇 내재화를 통해 기존 외산 로봇 구매 비용을 절감함으로써 장비 단위의 원가 구조를 개선할 수 있다고 분석했다. 아울러 자체 로봇 탑재에 따른 제품 평균판매단가(ASP) 상승과 고객 맞춤형 솔루션 제공이 가능해지며, 향후 로봇 기술 축적을 바탕으로 독립 모듈 외판 사업 및 플랫폼화까지 가능할 것으로 내다봤다.
차세대 패키징 대응 장비인 유리기판 및 PLP 관련 장비 개발도 주요 모멘텀으로 꼽혔다. 싸이맥스는 유리기판 대응 전면 장비 장착 추적 모듈(EFEM), 비전 기반 풉오프너(LPM) 및 얼라이너 등을 개발하고 있다. 현재 국내 유리기판 제조사와 이송장비 샘플 테스트를 진행 중인 양산 초입 단계로, 하반기 중 양산 여부가 결정될 예정이다.
이 연구원은 단기적 실적 기여는 제한적일 수 있으나, 반도체 패키징용 유리기판 시장이 2026년부터 2032년까지 연평균 9.23% 성장이 전망되는 등 적용 확대가 요구되는 추세라며, 중장기적으로 싸이맥스의 전체유효시장(TAM)과 멀티플 확장의 핵심 변수가 될 것이라고 설명했다.
그는 "인지그룹 계열 편입에 따른 자본력 확보, 올해 1분기 기준 순현금 약 940억 원 및 부채비율 23.37%의 안정적인 재무구조, 최근 경영승계 완료에 따른 지배구조 불확실성 완화 등이 밸류에이션 디스카운트 축소 요인으로 작용할 전망"이라며 "유리기판 장비 상용화와 로봇 내재화가 예상보다 빠르게 진행될 경우 6만 원 이상의 추가 상승 여력도 열려 있다"고 덧붙였다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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