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인텔, SK하이닉스 대표 출신 이석희 영입…첨단 패키징 승부수
인텔은 이석희 전 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장 겸 첨단 패키징 부문 총괄로 선임했다고 19일 밝혔다.
이 수석부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징, 시스템 통합, 후공정(백엔드) 기술 개발 및 제조 전반을 총괄하게 된다.
이번 인사는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데 인텔이 관련 사업 역량을 강화하기 위한 전략의 일환으로 풀이된다. 최근 첨단 패키징은 단순 칩 조립을 넘어 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 네트워크 칩 등을 하나의 시스템으로 통합하는 핵심 기술로 부상하고 있다.
립부 탄 CEO는 "첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량"이라며 "이석희 수석부사장은 대규모 기술·제조 조직을 이끈 경험과 뛰어난 운영 역량을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "이 수석부사장은 인텔이 EMIB-T, HBI 등 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위한 대량 양산 단계로 확대하는 과정에서 핵심 역할을 수행할 것"이라고 말했다.
이 수석부사장은 서울대학교 재료공학과를 졸업한 뒤 미국 스탠퍼드대학교에서 재료공학 박사 학위를 취득했다. 인텔 메모리사업부와 학계 등을 거쳐 SK하이닉스 대표이사 사장, SK온 대표이사 사장을 역임하며 반도체 및 제조 분야 전문성을 쌓아왔다.
이 수석부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 시스템 수준 통합 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 "인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔에 다시 합류하게 돼 기쁘다"며 "기술 리더십과 제조 역량을 강화하고 고객 지원을 확대하는 데 기여하겠다"고 덧붙였다.
이번 인사와 함께 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 인텔 18A와 인텔 14A 등 차세대 공정 양산에 집중한다. 프론트엔드 기술 개발과 제조, 고객 지원 조직도 계속 총괄할 예정이다. 한편 인텔은 이번 발표와 함께 37년간 회사에 재직한 나비드 샤리아리 수석부사장이 은퇴한다고 전했다.
구자윤 기자 jykoo@mt.co.kr
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