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SK하이닉스, 美 HPE 콘퍼런스 참가…AI 메모리 기술력 선보여
 SK하이닉스가 'HPE 디스커버 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다고 19일 밝혔다. HPE 디스커버는 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 열렸다. AI·클라우드·네트워크를 중심으로 AI 시대 IT 인프라의 변화와 미래 기술을 조명했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 구조 모형과 함께 HBM4(6세대), HBM3E(5세대)를 전시했다. 서버 D램 전시대에서는 업계 최대 용량인 256GB 3DS RDIMM을 비롯해 다양한 DDR5 RDIMM 제품군과 AI 서버 특화 메모리 모듈인 192GB SOCAMM2를 공개했다. eSSD 전시대에서는 데이터센터용 SSD 라인업을 선보이며 AI 워크로드 대응 역량을 강조했다. 특히 HPE 서버에 실제 공급 중인 인증 제품을 함께 전시하며 양사의 협력 관계를 강조했다. SK하이닉스는 176단 4D 낸드 기반 데이터센터용 eSSD 'PS1010 E3.S'와 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 '64GB DDR5 RDIMM'을 HPE에 공급하고 있다. 기술 세션에서는 AI 추론 고도화에 따른 메모리 병목 현상 해결 방안도 제시했다. 구병호 TL과 홍윤재 TL은 '풀 스택 CXL'을 주제로 CXL 기반 풀드 메모리 시스템과 PNM(Processing-Near-Memory), 이종 메모리 관리 소프트웨어인 HMSDK 등을 소개했다. SK하이닉스는 "이번 행사에서 HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 더욱 공고히 하고 AI 인프라 전반에서 제공할 수 있는 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다"며 "앞으로도 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 AI 인프라 생태계에서 역할을 확대해 나가겠다"고 말했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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