|
엠플러스, 지분 희석 없이 200억 확보…"피지컬 AI·로봇" 신사업 투자 여력 강화
이차전지 조립장비 전문기업 엠플러스가 200억원 규모의 무보증 사모사채를 발행한다고 25일 밝혔다. 인수기관은 DB금융투자, 만기는 2028년 6월 26일이다. 발행금리는 연 5.8%로 만기 일시 상환 조건이다.
이번 자금 조달의 핵심 목적은 산업용자율이동로봇(IMR) 개발 및 운영 등 피지컬 AI(Physical AI) 기반 신사업 진출을 위한 투자 여력 확보다. 최근 자율주행, 무인이동체(UV), 방산 등 전방 산업 전반에서 피지컬 인텔리전스를 적용한 자율제조 시스템 수요가 빠르게 확대됨에 따라 선제적인 투자금 확보에 나선 것으로 풀이된다.
엠플러스는 이번 사모사채 발행이 유상증자나 주식연계채권과 달리 기존 주주의 지분 희석이 없는 주주 친화적 방식임을 강조했다. 최근 코스닥 시장의 자금 경색 위기와 이차전지 장비 업계 일각의 유동성 리스크 속에서도 엠플러스는 안정적인 재무 구조를 기반으로 차별화된 행보를 보이고 있다. 통상 중견기업의 사채 발행 금리가 8~10%대에 형성되는 시장 상황을 감안하면 연 5.8%의 발행금리는 회사의 견고한 재무 체력을 대외적으로 입증한 결과라는 평가다.
실제 엠플러스는 올해 1분기 연결 기준 매출 510억원, 영업이익 102억원을 달성하며 전년 동기 대비 영업이익이 328% 증가하는 등 가파른 실적 성장세를 기록 중이다. 지난해 말 기준 순현금 447억원을 보유하고 있으며, 계약부채를 제외한 실질 부채비율은 77.9% 수준으로 우수한 재무 안정성을 유지하고 있다.
엠플러스 관계자는 "이번 사모사채 발행은 견고한 재무 기반을 바탕으로 미래 성장동력을 확보하기 위한 결정"이라며 "기존 이차전지 조립장비 사업과의 시너지를 극대화하는 동시에 AI 자율화 기술을 접목한 신사업 다각화에 속도를 낼 것"이라고 말했다.
한편 2003년 설립된 엠플러스는 이차전지 제조공정 중 조립공정 장비 전체를 턴키로 공급할 수 있는 기술력을 보유한 기업으로, 최근 기존 장비 제조 역량에 AI 자율화 기술을 융합한 자율이동로봇 및 무인이동체 배터리 시장으로 사업 영역을 확장하고 있다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
Copyright ⓒ 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.
|
|