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[더벨]NDR 앞둔 레이저쎌, AI 반도체 패키징 장비 정조준
상장 후 첫 기업설명회(NDR)를 앞둔 레이저쎌이 준비 중인 장비 라인업은 AI 반도체 패키징 분야를 정확히 조준하고 있다. 글로벌 산업군을 흔들고 있는 AI 반도체 초과 수요와 이에 따른 첨단 반도체 패키징 시장 성장세에 맞춰 그동안 개발해 온 핵심 기술력 및 주요 제품군을 시장에 제대로 내세워보겠단 복안이다.
레이저쎌은 29일부터 이틀간 열릴 국내 기관투자자 대상으로 기업설명회(NDR)를 앞두고 있다. 2022년 코스닥 상장 이후 처음 개최하는 공식 기업설명회다. 전 세계적인 AI 수요 폭증과 맞물린 첨단 반도체 패키징 시장 성장세에 어떻게 대응할 것인지 회사 측 성장 전략을 비롯해 최근 사업 현황, 핵심 기술력 등을 소개할 예정이다.
CPO(Co-Packaged Optics)와 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)를 비롯해 FC-BGA AI 기판 분야 선점에 나선 자사 장비 라인업의 경쟁력이 이번 NDR의 핵심 내용이 될 전망이다.
CPO 기술은 최근 차세대 AI 인프라의 핵심 기술로 부상하고 있다. AI 데이터센터 시장이 급성장하면서 브로드컴, 앤비디아, TSMC, 파브리넷이 주도하는 광통신과 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 과정을 구현시킬 수 있는 기술이다.
CPO 패키지는 광소자 및 첨단 반도체가 함께 집적되는 구조적 특성상 열에 매우 민감한 공정을 요구한다. 레이저쎌의 면광원 레이저 본딩 솔루션인 LSR(Laser Selective Reflow)과 레이저 압착솔루션 LCB로 해당 공정에서의 난제를 해결했다. 국부적인 열 제어와 저열(低熱) 공정이 가능해 CPO 패키지 제조에 최적화된 장비라는 평가다. 특히 올해 4월 글로벌 고객사향 CPO 관련 장비 공급이 시작되면서 글로벌 시장 확대 가능성을 암시한 바 있다. 향후 확대될 CPO 패키지 시장 선점 가능성이 점쳐지는 대목이다.
레이저쎌 LSR 장비 이미지 [출처=레이저쎌 홈페이지]
레이저쎌은 최근 반도체 업계의 주요 화두로 떠오른 유리기판 기반 FOPLP 패널레벨 패키징 시장에서도 이미 경쟁력을 입증받았다는 평가다. FOPLP는 기존 웨이퍼 기반 패키징 대비 생산성과 원가 경쟁력이 우수해 차세대 첨단 패키징 기술로 주목받고 있다. 특히 대면적 패널 공정이 핵심 요소다.
레이저쎌의 LSR 장비는 면광원 레이저 기술을 활용해 대면적 공정을 균일하게 처리할 수 있어 FOPLP 생산성 향상에 최적화된 솔루션으로 꼽히고 있다. 해당 시장에서의 글로벌 강자는 TSMC, 삼성파운드리, 인텔과 같은 종합 반도체 기업(IDM)과 반도체 후공정 전문기업(OSAT)이다. 레이저쎌은 올해 글로벌 OSAT 기업인 PTI(Powertech Technology Inc.)로부터 31억원 규모의 FOPLP용 LSR 장비를 수주한 바 있다. 시장에선 추가적인 시장 확대와 후속 수주 및 계약 가능성이 지속 언급되고 있다.
차세대 AI 기판 시장을 겨냥한 FC-BGA AI기판용 장비 역시 시장의 이목을 끄는 분야다. 글로벌 1위로 꼽히는 일본의 이비덴을 비롯해 대만의 UMTC, 국내 기업 삼성전기와 LG이노텍 등이 전방 산업에 포진해 있다.
최근 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 기판 크기는 지속 확대되는 반면, 전기적 성능 향상을 위해 솔더볼(Solder Ball)의 크기는 더욱 미세화되는 추세다. 업계에선 이 같은 초미세 솔더볼을 대면적의 기판 위에 대량으로 균일하게 본딩하고 리쉐이핑(Re-shaping)하는 공정이 핵심 기술로 부각되고 있는데, 레이저쎌의 LSR_300 장비가 그 대안으로 꼽힌다.
LSR_300은 면광원 레이저 기술을 기반으로 대면적 영역에 분포된 Micro Ball을 한 번에 처리할 수 있어 기존 방식 대비 생산성과 균일성을 크게 향상시킬 수 있다고 평가받는다. 최근 글로벌 최대 AI기판 FC-BGA 제조업체들이 해당 기술에 높은 관심을 갖고 있다는 설명이다. 실제로 레이저쎌과 글로벌 메이저 고객사들과의 전방위적 협업이 진행 중이다. 일부 고객사와는 이미 수주 계약을 마치고 물량 공급을 진행 중인 것으로 알려졌다.
레이저쎌 관계자는 "AI 반도체 시장 확대와 함께 CPO, FOPLP, 차세대 AI기판용 Micro Ball 본딩 등 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있다"면서 "이번 NDR을 통해 레이저쎌이 보유한 면광원 레이저 기술의 차별성과 폭발적으로 성장하고 있는 시장에서의 사업 기회를 기관투자자들에게 상세히 설명할 계획"이라고 말했다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
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