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[더벨]티로보틱스, AI 반도체·유리기판 시장 공략
진공로봇 및 자율이동로봇(AMR) 전문기업 티로보틱스가 자체 개발한 '이중 평행링크' 진공 로봇암 기술을 앞세워 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장을 공략한다고 27일 밝혔다.
티로보틱스의 이중 평행링크 진공로봇암은 차세대 디스플레이와 AI 반도체 공정에 필요한 고정밀 이송 기술을 구현한 제품이다. 특히 차세대 유리기판을 비롯한 첨단 제조공정에서 요구되는 고온·고진공 환경에서도 높은 정밀도와 안정성을 확보할 수 있도록 설계됐다.
최근 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 산업 성장으로 차세대 유리기판 상용화가 추진돼 고온 및 고진공 환경에서 대형 기판을 빠르고 정밀하게 이송 가능한 진공 로봇의 중요성이 커지고 있다. 고성능 진공로봇은 공정 미세화와 대형화의 동시 진행으로 생산성과 수율을 좌우하는 핵심 장비다.
티로보틱스의 이중 평행링크 로봇암은 처짐과 진동을 최소화하는 독자 구조를 적용해 최대 500도(℃)의 고온과 고진공 환경에서도 최대 240킬로그램(kg)의 물체를 정밀하고 안정적으로 이송할 수 있게 설계됐다. 공정 오염을 최소화하고 회전 반경을 줄여 장비 설치 공간 효율도 높였다.
회사는 지난 2021년부터 이중 평행링크 로봇암 개발을 추진했다. 해당 기술을 기반으로 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발도 진행 중이다. 향후 AI 반도체와 첨단 패키징, 디스플레이 등 고부가가치 진공 공정을 중심으로 적용 분야를 확대한다는 전략이다.
티로보틱스 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징, 차세대 유리기판 시장 확대에 따라 고성능 진공로봇의 중요성은 더욱 커질 것으로 보고 있다"며 "앞으로도 진공로봇 핵심 기술을 지속 고도화해 첨단 제조공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
김인엽 기자 info@thebell.co.kr
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