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코스텍시스, AI 방열패키징 성과 본격화…상반기 흑전·500억 생산기지 확보
 첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 전문기업 코스텍시스가 AI 데이터센터와 전력반도체용 고부가 방열패키징 공급 확대에 힘입어 상반기 흑자 전환에 성공했다. 매출은 전년 동기 대비 66% 증가했고 영업이익률은 21.4%를 기록했다. 신규 블록 본딩 센터를 통해 연간 500억원 규모의 생산능력을 확보한 가운데 글로벌 전력반도체 기업과 핀-핀 베이스 플레이트 양산 프로젝트도 추진하며 성장 기반을 넓히고 있다. 코스텍시스는 상반기 개별 기준 매출액 약 108억원, 영업이익 23억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 동기 매출액 65억원, 영업손실 약 7억원과 비교하면 매출은 약 66% 증가했으며, 영업이익은 약 30억원 개선되며 흑자 전환했다. 상반기 영업이익률은 21.4%를 기록했다. 분기별로는 1분기 매출액 54억원, 영업이익 11억원에 이어 2분기에도 매출액 53억원, 영업이익 약 12억원을 기록했다. 2분기 영업이익률은 22.1%로, 1분기 20.8%에 이어 두 분기 연속 20%대 영업이익률을 유지했다. 회사는 이번 실적 개선이 기존 무선주파수(RF)·광통신 패키지 사업의 고객 다변화와 수주 확대, 국방·방산 분야 성장, AI 데이터센터 및 전력반도체용 고부가 방열패키징(Thermal Packaging) 제품 공급 확대, 생산성 및 제품 믹스 개선이 복합적으로 반영된 결과라고 설명했다. 코스텍시스는 기존 무선주파수(RF) 패키지 사업에서 축적한 저열팽창·고열전도 소재 기술과 정밀 가공·접합 기술을 기반으로 스페이서(Spacer), 블록 본딩(Block Bonding), 임베디드 코퍼 코인, 핀-핀 베이스 플레이트(Pin-Fin Base Plate) 등 고출력 반도체용 방열 패키징 제품군을 확대하고 있다. 특히 AI 데이터센터의 전력 밀도가 높아지고 차세대 전기차용 양면 냉각(Double-Sided Cooling) 전력반도체 적용이 확대되면서 열과 전류를 효율적으로 전달하는 고방열 구조 부품의 중요성이 커지고 있다. 회사는 고부가 제품 비중 확대와 생산 효율 개선에 힘입어 매출 증가 폭을 웃도는 이익 개선 효과가 나타났으며, 상반기 실적을 통해 수익성 중심의 양산 체제로 전환하고 있음을 확인했다고 설명했다. 코스텍시스는 지난달 30일 블록본딩센터를 완공하고 연간 약 500억원 규모의 생산능력(CAPA)을 확보했다. 신규 생산거점에는 자동화 제조공정과 생산관리시스템(MES)을 기반으로 한 생산·품질관리 체계를 구축했다. 고객별 제품 형상과 물량 변화에 탄력적으로 대응할 수 있도록 설계됐다. 회사는 하반기 블록 본딩 센터의 가동 안정화와 생산 효율 향상에 집중하고 스페이서를 비롯한 고부가 방열 패키징 제품의 공급 확대와 신규 프로젝트 양산 대응을 추진할 계획이다. 코스텍시스는 최근 글로벌 1차 협력사(Tier-1) 전력반도체 기업의 공급업체 등록(VQ)을 완료하고, 차세대 핀-핀 베이스 플레이트(Pin-Fin Base Plate) 양산 금형 제작과 초도품 공급을 위한 구매주문서(PO)를 수령했다. 현재 고객사의 개발 일정에 맞춰 금형 제작과 초도품 공급을 진행하고 있다. 앞으로 시제품(Prototype) 평가와 신뢰성 검증, 양산 승인 절차를 거쳐 본격적인 양산 전환을 추진할 예정이다. 핀-핀 베이스 플레이트는 전기차용 전력반도체, AI 데이터센터용 전력 시스템, 산업용 전력변환장치 등에 적용되는 핵심 방열 부품이다. 회사는 해당 프로젝트를 전력반도체 사업의 신규 성장축으로 육성할 계획이다. 핀-핀 사업은 공급업체 등록과 금형·초도품 구매주문서 수령을 완료한 뒤 양산 전 검증을 진행하는 단계다. 회사는 차세대 반도체 패키징용 유리기판의 유리관통전극(TGV)에 적용되는 마이크로 구리 기둥(Micro Cu Pillar) 제조 기술도 확보했다. 마이크로 구리 기둥은 유리기판의 미세 구멍에 정밀 구리 충전재를 삽입해 수직 방향의 전기·열전도 경로를 형성하는 기술이다. 회사는 고객사 평가와 대량생산 공정 검증을 진행하고 있으며, 2027년 양산을 목표로 사업화를 추진하고 있다. 이를 통해 코스텍시스는 기존 RF 패키지와 스페이서뿐 아니라 핀-핀 베이스 플레이트, 광학·공동 패키지 광학장치(Optical/CPO), 임베디드 코퍼 코인, 마이크로 구리 기둥으로 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다. AI 인프라와 전력반도체, 광통신, 국방 시장을 아우르는 방열 패키징 플랫폼 기업으로 성장한다는 전략이다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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