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AI 투자 식지 않았다…삼성전기·LG이노텍, 고부가 부품 확대
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유리기판·피지컬 AI 등 미래사업 육성  AI 데이터센터 투자 확대에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍이 고부가 부품 사업 확대에 속도를 내고 있다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 늘리는 한편 유리기판과 피지컬 AI 등 차세대 사업을 미래 성장축으로 키우며 성장동력 확보에 나서는 모습이다. 4일 업계에 따르면 생성형 AI 확산으로 글로벌 빅테크의 데이터센터 투자가 이어지면서 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 등 고부가 부품 수요가 빠르게 늘고 있다. 이에 따라 고객사들은 장기공급계약(LTA)을 맺거나 설비투자를 지원하는 방식으로 물량 확보에 나서는 분위기다. 이동우 삼성전기 부사장은 "탑티어 하이퍼스케일러 및 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객과 장기 공급계약을 체결했다"며 "추가로 주요 고객들의 장기 공급계약 요청에도 적극적으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 삼성전기는 MLCC에 이어 FC-BGA 사업을 강화하고 있다. AI 가속기와 서버 CPU의 고성능화로 대면적·고다층 기판 수요가 늘면서 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 2분기부터는 북미 신규 빅테크 고객사에 AI 데이터센터 네트워크용 FC-BGA 공급을 시작했으며 국내외 생산거점 확대도 추진 중이다. 차세대 반도체 기판인 유리기판도 미래 성장동력으로 육성하고 있다. 삼성전기는 동우화인켐과 연내 합작법인을 설립해 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 현재 글로벌 빅테크 고객사와 대면적·고다층 유리기판을 공동 개발하고 있으며 일부 고객사와는 기술 승인과 샘플 평가를 진행 중이다. LG이노텍도 LTA를 기반으로 고부가 반도체 기판 사업을 확대하고 있다. 회사는 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP)는 물론 FC-BGA 등 고부가 기판에도 LTA를 확대 적용하고 있으며 신규 투자 역시 고객사의 투자 약정과 LTA를 전제로 추진하고 있다. 현재 2개 고객사와 추가 투자 방안을 논의 중이다. 경은국 LG이노텍 CFO(전무)는 "반도체 호황으로 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 착수했고 추가 투자도 검토하고 있다"며 "설비투자(CAPEX) 확대와 차별화된 기술력, 생산공정 AX 적용을 통해 패키지솔루션 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워나가겠다"고 말했다. LG이노텍은 서버용 FC-BGA를 중심으로 반도체 기판 사업을 확대하고 있다. 고부가 반도체 기판 공급 확대에 힘입어 2분기 패키지솔루션 사업 매출은 전년 동기 대비 20% 증가했으며 상반기 매출은 창사 처음으로 10조원을 돌파했다. 회사는 피지컬 AI도 미래 성장축으로 육성하고 있다. 로봇 비전센싱 등 차세대 센싱 사업을 확대하며 고부가 포트폴리오를 강화한다는 전략이다. 업계에서는 AI 서버용 고부가 부품 수요가 당분간 견조한 흐름을 이어갈 것으로 보고 있다. 김민경 하나증권 연구원은 "AI 서버 중심의 견조한 수요가 지속되는 가운데 MLCC와 FC-BGA 모두 공급 부족이 예상보다 장기화될 가능성이 높다"고 전망했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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