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NH투자증권 “엠케이전자, SoCAMM2 확산 수혜…반도체 실적만으로 PER 5배”
 NH투자증권은 5일 엠케이전자가 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SoCAMM2 확산에 힘입어 본딩와이어 출하량이 크게 늘어날 것으로 전망했다. 반도체 사업의 실적 성장과 솔더볼·팔라듐 합금 신사업의 수익성 개선 가능성을 고려하면 현재 기업가치는 저평가된 상태라고 분석했다. 이날 NH투자증권 ‘엠케이전자-다가오는 SoCAMM2 시대 숨겨진 수혜주’ 보고서에 따르면 엠케이전자는 반도체 후공정 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산한다. 2025년 말 기준 매출 비중은 본딩와이어 91.6%, 솔더볼 2.9%, 스퍼터링 타깃 2.6% 등이다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. SoCAMM2 수혜의 핵심은 모바일용으로 주로 사용되던 저전력 D램(LPDDR)이 AI 서버의 주요 메모리로 채택되면서 본딩와이어 사용량이 증가하는 데 있다. 엔비디아는 베라 중앙처리장치(CPU)에 LPDDR5X 기반 SoCAMM2 모듈을 적용하고 있다. LPDDR 패키지는 고대역폭메모리(HBM)와 달리 칩을 와이어로 연결하는 적층 구조를 사용한다. 단일 패키지의 적층 단수가 높아질수록 본딩와이어의 길이와 개수가 늘어나는 방식이다. 엔비디아는 SoCAMM2 모듈의 시스템당 용량을 기존 1.5테라바이트(TB)에서 768기가바이트(GB)로 조정했다. NH투자증권은 192GB 모듈 비중이 낮아지는 대신 96GB 모듈 출하량이 약 6배 늘어 전체 LPDDR 비트 수요는 기존 예상보다 10~20% 증가할 것으로 내다봤다. 96GB 모듈에는 통상 24GB LPDDR5X 패키지 4개가 탑재된다. 메모리 제조사가 3GB 다이 8단 적층 대신 양산성이 검증된 2GB 다이 12단 적층을 적용할 경우 패키지당 본딩와이어 수요는 50% 이상 늘어날 수 있다는 설명이다. 엠케이전자는 글로벌 와이어 본딩 시장에서 약 22%의 점유율을 확보한 것으로 추정됐다. 중국의 JCET와 화천, 유니스뿐 아니라 ASE와 SPIL 등 글로벌 후공정 업체를 고객사로 두고 있다. 솔더볼 사업도 성장동력으로 꼽혔다. 엠케이전자는 이르면 올해 4분기부터 국내 최대 메모리 업체의 이원화 공급사로 납품을 시작할 것으로 예상됐다. 연간 솔더볼 매출 목표는 400억~450억원이다. 솔더볼의 영업이익률은 10%대로 본딩와이어보다 높다. 대덕전자와 심텍 등 기판 업체의 요청을 바탕으로 차세대 마이크로 솔더볼 시장 진입도 추진하고 있다. 포고핀에 적용되는 팔라듐 합금 소재도 국산화했다. NH투자증권은 올해 팔라듐 합금 매출액 150억원, 영업이익 53억원을 예상했다. 영업이익률은 약 35%로 추산했다. 올해 연결 매출액은 전년 대비 44.8% 증가한 2조328억원, 영업이익은 약 8배 늘어난 1250억원으로 전망했다. 한국토지신탁을 제외한 반도체 부문 매출액과 영업이익은 각각 1조7950억원, 880억원으로 추정했다. 2027년 반도체 부문 매출액은 2조8318억원, 영업이익은 1350억원으로 예상했다. SoCAMM2 양산과 AI 서버의 LPDDR 채택 효과가 본격적으로 반영될 것으로 봤다. 밸류에이션은 2026년 예상 실적 기준 주가수익비율(PER) 5배 수준이다. 같은 SoCAMM2 밸류체인에 속한 심텍과 대덕전자 등이 20배를 웃도는 점을 고려하면 할인 폭이 크다는 판단이다. 다만 어드밴스드 패키징 확산에 따른 와이어 본딩 시장 축소와 고객사의 공급망 다변화는 위험 요인으로 제시했다. 본딩와이어 가격 담합 의혹과 관련한 검찰 수사는 수십억원 규모의 일회성 과징금에 그쳐 실적에 미치는 영향이 제한적일 것으로 예상했다. 목진원 NH투자증권 연구원은 “SoCAMM2의 고적층 LPDDR 구조는 본딩와이어 출하량을 폭발적으로 늘리는 요인”이라며 “반도체 본업의 성장과 고마진 신사업 확대에도 엠케이전자의 밸류에이션은 동종 업체보다 현저히 낮다”고 분석했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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