|
SK하이닉스, 27일 미국 인디애나주 HBM 패키징 공장 착공식
12일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 27일 인디애나주 웨스트라피엣 공장 착공식 일정을 확정하고 고객사와 협력사 등에 초청장을 보내고 있다.
행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 참석할 예정이다.
최태원 SK그룹 회장과 핵심 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 나란히 참석할 가능성도 거론된다. 최 회장이 현장을 찾을 경우 미국 내 추가 투자 계획에 대한 메시지를 내놓지도 주목된다.
최 회장은 최근 현지 언론 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 등 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다는 뜻을 내비쳤다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지를 건설할 계획이다. 올해 상반기 현장 타설 작업에 들어갔으며 착공식을 기점으로 공사에 속도를 낼 전망이다.
해당 공장은 AI(인공지능) 가속기용 HBM(고대역폭메모리) 첨단 패키징을 주력으로 하며 2028년 하반기 가동이 목표다. SK하이닉스는 미국 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 정해진 단계별 이행 목표를 달성하면 미국 상무부로부터 최대 4억5800만달러(약 6500억원)의 보조금과 5억7000만달러(약 8000억원)의 융자를 제공받을 수 있다.
김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
Copyright ⓒ 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.
|
|