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한미반도체, 신규 공장 매입·내년 2분기 양산…"수요 급증에 대응"
한미반도체는 ㈜머큐리로부터 인천 주안국가산업단지의 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 이는 한미반도체가 보유한 공장 중에서 최대 면적이다.
8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링과 생산 인프라 설치 등을 거쳐 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 고객사 수요 급증에 신속하게 대처하기 위해서다.
8공장은 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다.
2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다.
최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이 때문에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 성장할 전망이다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(캐파)을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
박종진 기자 free21@mt.co.kr
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