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SK하이닉스, ‘2026 테크 데이’ 개최…AI 메모리 미래 인재 확보
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설계·시스템·패키징·소자·공정 핵심 임원 직접 기술 비전 공유 김종환 부사장 “AI 시대 메모리 장벽 극복할 새 기술 개발해야”  SK하이닉스가 AI 메모리 기술 경쟁력을 이어가기 위해 차세대 반도체 연구 인재 확보에 나섰다. 주요 대학의 우수 연구자를 한자리에 초청해 핵심 기술 임원들과 직접 교류하는 방식으로 인재 확보 프로그램도 개편했다. SK하이닉스는 20일 그랜드 워커힐 서울에서 ‘2026 테크 데이’를 개최했다고 24일 밝혔다. 테크 데이는 반도체 분야 미래 인재들에게 회사의 기술력과 비전을 알리고 우수 인재를 확보하기 위해 매년 진행하는 행사다. 올해부터는 운영 방식도 바꿨다. 지난해까지 일정 기간 주요 대학을 순회했지만 올해는 연구 역량을 기준으로 선발한 연구자들을 한자리에 초청해 한 차례 집중적으로 행사를 진행했다. 행사 횟수보다 기술 교류의 깊이를 높이는 데 초점을 맞췄다는 설명이다. 핵심 프로그램인 ‘테크 세션’은 △디자인 △시스템 △패키징 △소자·공정 등 4개 분야로 구성됐다. 김형수 D램설계 담당 부사장과 김호식 메모리시스템리서치 담당 부사장, 손호영 어드밴스드 패키지개발 담당 부사장, 김선순 D램 TD 담당 부사장 등 각 분야 핵심 기술 임원들이 직접 연사로 나섰다. 이들은 최신 반도체 기술과 향후 개발 방향을 소개하고 참가자들과 질의응답을 진행했다. 우수 장학생 출신으로 SK하이닉스에 입사한 연구자들이 참여하는 ‘리서치 딥 토크 세션’도 마련됐다. 선배 연구자들이 대학에서 진행한 연구가 실제 산업 현장에서 어떻게 활용되고 기술 성과로 연결되는지를 공유하는 방식이다. 김종환 SK하이닉스 D램개발 총괄 부사장은 ‘반도체 기술의 미래와 SK하이닉스의 기술 리더십’을 주제로 한 세션에서 AI 시대의 메모리 기술 방향을 제시했다. 김 부사장은 AI 시대의 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 극복하기 위한 미래 기술 개발 필요성을 강조하며 시장 변화에 민감하게 대응하고 새로운 기술을 지속해서 개발해야 한다고 강조했다. 또 SK하이닉스의 기술 경쟁력 배경으로 미래 인재에 대한 투자를 꼽았다. SK하이닉스 관계자는 “테크 데이는 회사의 기술력과 비전을 알리는 동시에 미래를 책임질 차세대 반도체 인재들과 관계를 쌓아 나가는 자리”라며 “뛰어난 인재들이 SK하이닉스와 함께 성장하고 싶다고 느낄 수 있도록 노력하겠다”고 말했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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