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엔비디아, 미디어텍에 4.8조원 투자…AI 인프라 동맹 확대
엔비디아는 31일(현지시간) 미디어텍이 발행한 전환사채(CB) 35억달러(약 4조8000억원)어치를 매입했다고 발표했다. 엔비디아가 미국 밖에서 단행한 직접 투자 중 최대 규모다. 양사는 이번 투자를 계기로 AI 인프라와 로컬 AI 컴퓨팅, 자동차 등을 아우르는 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 협력을 확대한다.
특히 미디어텍은 엔비디아의 'NV링크 퓨전' 플랫폼을 활용해 맞춤형 AI 인프라 개발에 나선다. NV링크 퓨전은 고객사가 자체 CPU(중앙처리장치)나 AI 가속기 등 맞춤형 반도체를 엔비디아의 AI 시스템과 연결할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다.
양사가 이번 협력에서 강조한 것은 '랙 스케일'이다. 랙은 데이터센터에서 여러 서버와 AI 가속기 등을 꽂아 사용하는 장비이며, 랙 스케일은 개별 칩이나 서버가 아니라 랙 전체를 하나의 컴퓨팅 시스템처럼 설계·운용하는 방식을 뜻한다.
궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 이번 발표에서 '랙 스케일'이라는 표현이 반복적으로 등장한 점에 주목했다. 미디어텍이 AI 사업의 영역을 기존 IC·ASIC(주문형반도체) 설계에서 시스템 단위 설계로 넓히고 있다는 분석이다.
미디어텍은 엔비디아와 협력해 자체 개발한 맞춤형 반도체를 엔비디아의 랙 시스템에 연결할 수 있다. 칩만 설계해 공급하는 데서 그치지 않고 개발한 칩이 데이터센터와 AI 팩토리에서 실제 가동되는 시스템에 빠르게 적용되도록 사업 영역을 넓힐 수 있다는 의미다.
엔비디아에도 이점이 있다. 미디어텍의 맞춤형 반도체 설계 역량과 고객 기반을 활용해 자사의 랙 스케일 생태계를 맞춤형 AI 반도체 시장까지 확대할 수 있다. 미디어텍은 칩에서 시스템으로, 엔비디아는 맞춤형 반도체 시장으로 각각 사업 영역을 넓히며 새로운 성장 기회를 확보할 수 있다는 게 궈 연구원의 분석이다.
양사는 PC와 자동차 분야에서도 협력을 확대한다. 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)와 미디어텍 SoC(시스템온칩)를 결합한 RTX 스파크와 DGX 스파크용 칩을 공동 개발한다. 해당 칩은 소비자용 PC와 AI 개발자용 슈퍼컴퓨터, 기업용 워크스테이션 등에 활용될 예정이다. AI 기반 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 플랫폼 개발 협력도 이어간다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI는 세계 최대 규모의 AI 팩토리부터 PC와 자동차에 이르기까지 모든 컴퓨팅 플랫폼을 변화시키고 있다"며 "미디어텍은 시스템온칩 설계, 연결성, 뛰어난 성능과 전력 효율성 분야에서 탁월한 역량을 보유한 세계적인 반도체 기업"이라고 말했다.
구자윤 기자 jykoo@mt.co.kr
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