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2026년 09월 08일 17:44 정혜인|박종진 기자|기자

삼성, 요코하마에 첨단 패키지랩…"日 소부장 생태계와 협력 강화"

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 후공정 연구거점을 열고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.

8일 니혼게이자이(닛케이)신문 등에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마시 미나토미라이에서 차세대 AI 반도체 연구기지인 '어드밴스드 패키지 랩'(APL) 개소식을 열고 본격적인 운영을 알렸다. 개소식에는 삼성전자 반도체(DS) 부문을 이끄는 전영현 대표이사 부회장을 비롯, 도쿄일렉트론 이비덴 등 일본 주요 협력사 15개사에서 참석했다. 전 부회장은 "한국과 일본의 기술 교류를 가속해 차세대 패키징 산업을 함께 성장시키는 원동력으로 만들겠다"며 양국 간 협력의 중요성을 강조했다.

이날 공식 개소식을 연 APL은 2023년 설립됐다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하고 있다. APL은 삼성전자가 보유한 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 핵심 연구거점으로 차세대 패키징에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증할 예정이다.

이곳 APL은 연면적 6600㎡ 규모로, 양산 라인과 동일한 환경의 클린룸을 갖췄다. 일본 경제산업성(METI)으로부터 약 225억엔의 보조금을 지원받으며 한일 양국의 전문 연구원 95명이 상주한다고 닛케이가 전했다.

요코하마를 선택한 것은 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업들도 집적돼 있는 등 반도체 분야 전문 연구인력을 확보하기에 유리한 환경이기 때문이다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대, 2027년까지 100명 이상의 연구인력을 확보하고 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 R&D(연구개발) 거점으로 육성할 계획이다.

최근 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소 중 하나로 첨단 패키징 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. GPU(그래픽처리장치)·HBM(고대역폭메모리)·가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력효율, 발열 성능 등에 직접적인 영향을 미치기 때문이다 .

이번 APL 개소는 초미세화 공정의 한계를 극복하고 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위해 일본의 핵심 소재·부품·장비 기업들과의 기술 협력을 대폭 강화하려는 전략이라고 닛케이는 분석했다. 일례로 신소재 개발 및 평가 기간을 크게 단축할 전망이다. 삼성전자는 그간 일본에서 개발된 신소재를 한국으로 보내 평가해 왔는데, 이 과정은 화학물질 승인과 수출입 절차 등으로 최대 2개월이 걸렸다.

닛케이는 AI 반도체 경쟁이 개별 기업 간 경쟁에서 국경을 초월하는 산업 연합 간 경쟁으로 확산하고 있다며 "삼성전자의 요코하마 연구 거점은 한일 반도체 협력 및 국가 경쟁력에도 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.

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