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[더벨]덕산하이메탈, KPCA Show서 반도체 소재 선보여
덕산그룹의 반도체 솔더소재 전문기업 덕산하이메탈은 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show)'에 참가해 반도체용 소재들을 선보인다고 9일 밝혔다.
이번 전시에서 덕산하이메탈은 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 대표 제품 솔더볼(Solder Ball)을 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), Cu-Cored 솔더볼(CSB), 솔더페이스트(Solder Paste), 플럭스(Flux), Cu-Post 등 주력 제품군을 대거 선보인다.
최근 인공지능(AI) 반도체와 고성능 서버 시장이 커지면서 반도체 패키징 기술의 중요성도 부각되고 있다. 이에 맞춰 덕산하이메탈은 머리카락보다 얇은 마이크로솔더볼과 방열성 향상 및 패키지의 높이를 일정하게 구현하는 Cu-Cored 솔더볼을 수나노미터(㎛) 공차로 고객의 패키지 구조에 알맞는 제품을 제공해 기술력을 알린다.
또한 반도체를 기판에 붙일 때 필요한 크림 형태의 솔더페이스트와 솔더의 활성력을 높여주는 화학 물질인 솔더플럭스까지 함께 소개한다. 이를 바탕으로 반도체 연결에 필요한 솔더재료를 한 번에 해결해 주는 '솔더 토탈 솔루션 기업'으로서의 입지를 다질 계획이다.
전시 기간 동안 덕산하이메탈은 국내외 주요 반도체 제조사와 부품 조립 업체, 기판 제조사들과 비즈니스 미팅을 진행한다. 이를 통해 최신 기술 흐름에 맞춘 고객사 협력을 늘리고 글로벌 네트워크를 더욱 넓혀갈 예정이다.
덕산하이메탈 관계자는 "이번 전시회는 오랫동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 더 정밀해진 차세대 반도체 연결 소재 라인업을 널리 알리는 자리가 될 것"이라며 "AI 등 빠르게 성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속해서 공급해 글로벌 시장을 이끌어갈 계획"이라고 설명했다.
이재빈 기자 info@thebell.co.kr
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