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심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성
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‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인 “글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대”  AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다. 심텍은 인천 송도 컨벤시아에서 개막한 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에 참가해 AI 및 차세대 컴퓨팅 시장을 겨냥한 핵심 기판 솔루션을 대거 공개했다고 10일 밝혔다. 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 이 행사는 글로벌 반도체 패키징 및 기판 생태계의 최신 트렌드를 공유하는 대표 B2B 전문 전시회다. 이번 전시에서 심텍은 고다층ㆍ초박판ㆍ초미세ㆍ대면적 기판 기술을 전면에 내세웠다. 주요 출품작으로는 고성능 AI 서버 및 모바일 환경에 대응하는 △AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM △차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM △엔터프라이즈(Enterprise) SSD 모듈 △CXL 메모리 모듈 등 시장 수요가 급증하는 차세대 라인업이 포함됐다. 특히 전시 개막 당일 열린 리셉션 시상식에서 심텍 임직원들이 3개 부문 포상을 석권하며 기술 경쟁력과 산업 기여도를 동시에 인정받았다. 차세대 핵심 제품인 ‘SOCAMM’의 양산 체계 구축을 진두지휘한 박민호 상무는 최고 유공자로 선정돼 산업통상자원부 장관상을 받았다. 박 상무는 AI 반도체 후방 산업의 글로벌 경쟁력 제고와 국내 공급망 안정화에 기여한 공로를 높이 평가받았다. 산업의 글로벌 확장을 이끈 전영선 최고경영자(CEO)가 ‘자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상’을, 현장에서 기술 혁신을 주도한 유종상 수석이 ‘자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상’을 각각 받았다. 경영진부터 기술 개발 현장에 이르기까지 고른 인적 역량을 공인받은 셈이다. 심텍 관계자는 “이번 KPCA Show 참가와 3관왕 수상은 차세대 반도체 기판 시장을 향한 심텍의 기술 리더십이 공인된 결과”라며 “AI향 SOCAMM모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판을 비롯한 차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 더욱 확대하고, 글로벌 반도체 메이커들과의 전략적 파트너십을 한층 더 강화해 글로벌 시장 최상위권 지위를 더욱 공고히 하겠다”고 말했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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