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[더벨]아이에스시, 글로벌 AI 반도체 시장 공략 본격화
글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시는 인공지능(AI)·주문제작(ASIC) 등 고성능 반도체의 패키지 대형화 및 고집적화에 대응하는 차세대 모듈러 테스트 소켓 'WiDER-Max'를 공개하고 글로벌 AI 반도체 시장 내 점유율 확대를 본격화한다고 11일 밝혔다.
아이에스시는 지난 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 'SEMICON Taiwan 2026'에서 WiDER-Max를 선보였다. 이번 전시에서는 제품의 기술 구조와 대면적 패키지 대응 역량을 중심으로 글로벌 고객사와 R&D 및 양산 적용 논의를 확대했다.
WiDER-Max는 아이에스시가 세계 최초로 개발한 모듈러 타입의 대형 테스트 소켓이다. 기존처럼 소켓 전체를 하나의 일체형 구조로 제작하는 대신 테스트 대상 패키지의 구조와 크기에 맞춰 복수의 모듈을 개별 설계, 제작한 뒤 하나의 대형 소켓으로 조립하는 방식이다.
이 같은 모듈러 구조는 AI 반도체의 패키지 대형화에 맞춰 유연한 대응을 가능하게 한다. 최근 GPU와 ASIC을 중심으로 칩렛(Chiplet), HBM 등 다수의 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 적용이 확대되면서 패키지 면적이 커지는 동시에 구조도 빠르게 복잡해지고 있다. WiDER-Max는 이러한 변화에 맞춰 각 패키지의 크기, 칩 배치, 구조 및 테스트 조건에 따라 모듈별 설계를 최적화할 수 있도록 개발됐다.
현재 WiDER-Max는 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120mm를 넘어 최대 180×120mm급 초대형 패키지까지 지원한다. 아이에스시는 향후 240mm급까지 대응 범위를 확대해 차세대 AI·고성능 반도체 패키지 대형화에 선제적으로 대응할 계획이다.
특히 GPU, CPU, ASIC, HBM 등 AI 및 고성능 반도체에 적용할 수 있도록 개발됐으며 고객별 패키지 구조에 맞춰 필요한 영역을 모듈 단위로 설계할 수 있다는 점이 차별점이다. 이에 따라 단일 규격 중심의 기존 소켓보다 대형, 고집적 패키지에 유연하게 대응할 수 있다.
대면적 패키지에서 발생할 수 있는 휨(Warpage) 문제에 대한 대응력도 갖췄다. WiDER-Max는 위치별 접촉 높이를 정밀하게 조절하는 모듈러 단차 제어 기술을 적용해 패키지 휨에 따른 접촉 불량을 최소화하고 초대면적 패키지에서도 안정적인 테스트 환경을 구현할 수 있도록 설계됐다.
아이에스시는 글로벌 주요 고객사를 대상으로 WiDER-Max의 R&D 평가와 양산 적용을 위한 공급 확대를 추진하고 있다. 향후 AI 데이터센터용 ASIC과 GPU를 비롯해 칩렛, HBM 등 첨단 패키징이 적용되는 고성능 반도체 시장으로 적용 영역을 확대할 계획이다.
한편 아이에스시는 이번 SEMICON Taiwan 2026에서 WiDER-Max와 함께 2025년 하반기에 인수한 메모리 테스트 장비들도 공개하며 반도체 'Total Test Solution Provider'로 사업 영역 확대를 공식화했다.
아이에스시 관계자는 "WiDER-Max는 반도체 패키지가 빠르게 대형화, 고집적화되고 있는 상황 변화에 맞춰 개발한 모듈러 타입의 차세대 테스트 소켓으로 고객별 패키지 구조와 크기에 최적화된 맞춤형 테스트 환경을 제공하는 것이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 주요 고객사의 R&D와 양산 적용을 확대해 WiDER-Max를 AI·ASIC 및 첨단 패키징 테스트 시장의 핵심 제품으로 성장시켜 나갈 것"이라고 설명했다.
이재빈 기자 info@thebell.co.kr
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