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260억 규모 "반도체 R&D" 역량…한국공학대 "KPCA 2026" 참가
한국공학대학교는 공동기기원이 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 참가해 반도체 기판·패키징 분야의 연구·장비 인프라와 기업 기술지원 역량을 알렸다고 14일 밝혔다.
TU리서치파크에 약 260억원 규모의 첨단 장비와 전문 인력을 구축한 공동기기원은 기업의 인공지능(AI) 기반 자율제조 전환(AX)과 디지털 전환(DX)을 돕는 기술지원 거점이다. 이번 전시회에서는 기업이 자체 수행하기 어려운 제품 개발과 공정 개선을 돕기 위해 R&D 전주기 통합지원서비스를 선보였다.
통합지원서비스는 △공정혁신시뮬레이션센터 △첨단반도체패키지·PCB센터 △융복합시험분석센터를 연계해 이뤄진다. 제품 제작 전 시뮬레이션으로 성능을 예측·검증하고, 4㎛(마이크로미터) 피치급 초미세회로 및 직경 20㎛급 마이크로비아 가공 등 첨단 패키징 공정 개발을 지원한다. 이어 집속이온빔 주사전자현미경(FIB) 등 첨단 장비로 미세 구조와 불량 원인을 정밀 분석해 시제품 제작부터 신뢰성 평가까지 원스톱으로 제공한다.
전시회 기간 공동기기원은 기업 관계자들을 대상으로 맞춤형 현장 상담을 진행했다. 공정 개발과 시험·분석 수요를 파악해 적합한 장비와 기술지원 서비스를 안내했으며, 향후 후속 기술지원으로 연계해 제품 경쟁력 강화를 도울 계획이다. 앵커(RISE) 사업 등을 통한 산학협력 지원 사례도 함께 소개했다.
양해정 한국공학대 공동기기원장은 "마이크로 전자제조와 반도체 패키징 분야에서 연구 지원 인프라와 전문성을 꾸준히 강화해 왔다"며 "산업계와의 접점을 넓히고 산학 연계를 공고히 해 첨단 패키징 산업 발전과 기업 성장을 돕는 파트너가 되겠다"고 말했다.
이민호 기자 leegija@mt.co.kr
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